半導(dǎo)體材料市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報告

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p+p+p+p+p+p+p+p+p+p+p+p---部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
---章 半導(dǎo)體材料概述
---節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 1
一、半導(dǎo)體材料的定義 1
二、半導(dǎo)體材料的分類 1
三、半導(dǎo)體材料的物理特點 2
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 2
---節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 4
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) 4
二、半導(dǎo)體材料制備 5
---章 半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
---節(jié) 總體市場概況 6
一、全球半導(dǎo)體材料的進(jìn)展分析 6
二、2016-2018年全球半導(dǎo)體材料市場情況 7
三、---代半導(dǎo)體材料------發(fā)展概況 7
四、第三代半導(dǎo)體材料gan發(fā)展概況 8
---節(jié) 半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 11
一、2016-2018年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 11
二、2016-2018年美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 13
三、2016-2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場情況 16
四、美國道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進(jìn)展 18
第三節(jié) 挪威半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 20
一、2016-2018年挪威科研人員成功研制半導(dǎo)體新材料 20
二、石墨烯生長------納米線商業(yè)化淺析 21
第四節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展 22
一、日本半導(dǎo)體新材料分析 22
二、韓國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析 22
三、半導(dǎo)體材料市場分析 23
四、印度半導(dǎo)體材料市場分析 23
第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 24
一、半導(dǎo)體材料研究的新進(jìn)展 24
二、2016-2018年功率半導(dǎo)體---材料 24
三、輝鉬材料在電子器件領(lǐng)域研究進(jìn)展 27
四、2016-2018年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測 28
五、2017年半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測 28
第三章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
---節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 30
一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況 30
二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 31
三、中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)分析 31
四、半導(dǎo)體材料---是關(guān)鍵 34
---節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析 36
一、---代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36
二、---代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 36
三、第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 37
四、2016-2018年化物所金屬半導(dǎo)體異質(zhì)光催化納米材料研究獲進(jìn)展 37
五、2016-2018年---氮化物led材料及芯片關(guān)鍵技術(shù)取得重要 39
六、2016-2018年中科院在半導(dǎo)體光催化納米材料形貌研究獲進(jìn)展 40
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動向及挑戰(zhàn) 40
一、銅導(dǎo)線材料 40
二、硅絕緣材料 41
三、低介電質(zhì)材料 41
四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅 42
五、太陽能板 42
六、無線射頻 42
七、發(fā)光二極管 43
第四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
---節(jié) 硅晶體 45
一、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 45
二、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 45
三、2016-2018年多晶硅市場走勢分析 46
四、2016-2018年商務(wù)部對歐盟提起多晶硅“雙反” 47
五、2016-2018年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三重壓力 49
六、2016-2018年中國九成以上多晶硅企業(yè)停產(chǎn) 51
七、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及策略探討 52
八、單晶硅擁有廣闊的市場空間 53
---節(jié) ------ 53
一、------產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 53
二、------材料發(fā)展概況 55
三、我國------產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 56
四、2016-2018年阿爾塔以23.5%刷新------太陽能電池板效率 59
五、2016-2018年云南鍺業(yè)擬使用超募資金建------單晶材料項目 61
六、2016-2018年新鄉(xiāng)神舟------項目開工 61
七、2019-2025年------增長預(yù)測 61
第三節(jié) gan 62
一、gan材料的特性與應(yīng)用 62
二、gan的應(yīng)用前景 67
三、gan市場發(fā)展現(xiàn)狀 68
四、gan產(chǎn)業(yè)市場投資前景 69
五、2016-2018年基gan藍(lán)光led芯片陸續(xù)量產(chǎn) 71
六、2016-2018年美國---aa來---gan基質(zhì)研發(fā)項目 72
七、2016-2018年基于氮化---的led具有---成本效益 73
八、2016-2018年科銳公司推出兩項新型gan工藝技術(shù) 74
九、2016-2018年我國gan市場未來發(fā)展?jié)摿μ綔y 75
十、2018年gan led市場照明份額預(yù)測 78
第四節(jié) 碳化硅 79
一、碳化硅概況 79
二、碳化硅及其應(yīng)用簡述 81
三、碳化硅市場發(fā)展前景分析 82
四、2016-2018年山大碳化硅晶體項目投資情況 83
五、2016-2018年碳化硅產(chǎn)業(yè)化廈企開全國先河 83
六、2016-2018年意法半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅太陽能解決方案 84
第五節(jié) zno 84
一、zno 納米半導(dǎo)體材料概況 84
二、zno半導(dǎo)體材料研究取得重要進(jìn)展 85
三、zno半導(dǎo)體材料制備 85
第六節(jié) 輝鉬 87
一、輝鉬半導(dǎo)體材料概況 87
一、輝鉬半導(dǎo)體材料研究進(jìn)展 87
二、與晶體硅和石墨烯的比較分析 90
三、輝鉬材料未來發(fā)展前景 90
第七節(jié) 其他半導(dǎo)體材料 90
一、非晶半導(dǎo)體材料概況 90
二、寬禁帶氮化---材料發(fā)展概況 91
---部分 下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
第五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
---節(jié) ---半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 93
一、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 93
二、2016-2018年全球半導(dǎo)體收入 93
三、2016-2018年全球半導(dǎo)體營業(yè)額 94
四、2016-2018年全球半導(dǎo)體市場格局 95
五、2016-2018年國際半導(dǎo)體市場分析 97
---節(jié) 半導(dǎo)體市場發(fā)展預(yù)測 102
一、2016-2018年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測 102
二、2017年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測 103
三、2019-2025年全球半導(dǎo)體市場增長預(yù)測 104
第六章 主要半導(dǎo)體市場分析
---節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展 125
一、全球半導(dǎo)體照明市場格局分析 105
二、2016-2018年全球led照明產(chǎn)值 111
三、2016-2018年白熾燈退市對全球led的影響 112
四、2016-2018年中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 113
五、2016-2018年中國led并購整合已成為主旋律 116
六、2016-2018年中國led市場發(fā)展形勢 118
七、2016-2018年國內(nèi)led設(shè)備產(chǎn)能狀況 119
八、2019-2025年全球led產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測 121
九、“---”我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 122
十、“---”規(guī)劃 led照明芯片國產(chǎn)化率 123
十一、中國 “---”末半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模 123
十二、“---”期間我國led產(chǎn)業(yè)自主---重點領(lǐng)域 125
---節(jié) 電子元器件市場 139
一、2016-2018年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 127
二、2016-2018年中國電子元器件產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)及發(fā)展?fàn)顩r 140
三、2016-2018年中國電子元件銷售產(chǎn)值 153
四、---中國電子元器件發(fā)展目標(biāo) 154
五、《中國電子元件“---”規(guī)劃》--- 155
第三節(jié) 集成電 147
一、2016-2018年全球半導(dǎo)體市場 156
二、2016-2018年中國集成電市場規(guī)模 157
三、2016-2018年我國集成電發(fā)展分析 159
四、2016-2018年中國集成電分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計 160
五、2016-2018年中國集成電市場發(fā)展趨勢分析 162
六、集成電產(chǎn)業(yè)“---”發(fā)展規(guī)劃 163
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 172
一、中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展分析 172
二、2016-2018年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 173
三、2016-2018年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 174
四、2016-2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計預(yù)測分析 175
五、2016-2018年半導(dǎo)體分立器件市場預(yù)測 176
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場 177
一、氣體傳感器概況 177
二、ic光罩市場發(fā)展概況 184
第三部分 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究
第七章 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究
---節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 186
一、公司概況 186
二、2016-2018年企業(yè)經(jīng)營情況分析 186
三、2016-2018年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 187
四、2016-2018年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 190
---節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 190
一、企業(yè)概況 190
二、2016-2018年企業(yè)經(jīng)營情況分析 190
三、2016-2018年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 192
四、2016-2018年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 194
第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠 196
一、公司概況 196
二、公司發(fā)展規(guī)劃 197
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 198
一、公司概況 198
二、2016-2018年企業(yè)經(jīng)營情況分析 198
第五節(jié) 洛陽中硅---有限公司 202
一、公司概況 202
二、公司---發(fā)展動態(tài) 202
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 204
一、公司概況 204
二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā) 205
第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 205
一、企業(yè)概況 205
二、2016-2018年企業(yè)經(jīng)營情況分析 206
三、2016-2018年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 207
四、2016-2018年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 209
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 210
一、公司概況 210
二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品 211
第九節(jié) 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 212
一、公司概況 212
二、2016-2018年企業(yè)經(jīng)營情況分析 213
三、2016-2018年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 214
四、2016-2018年企業(yè)發(fā)展展望與戰(zhàn)略 216
第四部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢策略
第八章 2019-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
---節(jié) 2019-2025年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測 220
一、2017年半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模 220
二、2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測 220
三、2019-2025年半導(dǎo)體技術(shù)未來的發(fā)展趨勢 221
四、中國半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢 222
---節(jié) 2019-2025年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢 223
一、硅材料 223
二、gaas和inp單晶材料 225
三、半導(dǎo)體超晶格、---阱材料 226
四、一維---線、零維---點半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料 228
五、寬帶隙半導(dǎo)體材料 229
六、光子晶體 230
七、---比特構(gòu)建與材料 231
第三節(jié) 電力半導(dǎo)體材料技術(shù)---應(yīng)用趨勢 231
一、電力半導(dǎo)體的材料替代 232
二、碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化 233
三、氮化---即將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化 235
四、未來的氧化---器件 236
五、驅(qū)動電源和電機(jī)一體化 238
第九章 2019-2025年半導(dǎo)體材料投資策略和
---節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場分析 240
一、2016-2018年全球半導(dǎo)體投資市場分析 240
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 242
三、半導(dǎo)體新材料面臨的挑戰(zhàn) 244
四、2017年我國半導(dǎo)體材料投資重點分析 245
---節(jié) 2016-2018年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析 245
一、2016-2018年國際半導(dǎo)體市場投資態(tài)勢 245
二、2016-2018年國際半導(dǎo)體市場投資預(yù)測 246
第三節(jié) 發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的 246
一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略--- 246
二、我國多晶硅發(fā)展 247
三、我國輝鉬發(fā)展 249
四、我國石墨烯發(fā)展 250
圖表目錄
圖表：硅原子示意圖 2
圖表：2011-2018年半導(dǎo)體材料銷售市場情況 7
圖表：si、gaas和寬帶隙半導(dǎo)體材料的特性對比 9
圖表：兩種結(jié)構(gòu)aln、gan、inn的帶隙寬度和晶格(300k) 9
圖表：雙束流movpe生長示意圖 11
圖表：2015-2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況 17
圖表：傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)備與材料主要內(nèi)資供應(yīng)商 33
圖表：參與02專項的半導(dǎo)體封裝公司 34
圖表：ag納米線ag3po4立方體異質(zhì)光催化材料的sem，光生載流子分離機(jī)理及光催化性能 39
圖表：2014-2016多晶硅國內(nèi)生產(chǎn)者價格走勢 46
圖表：------的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 57
圖表 ------主要下游產(chǎn)品市場 58
圖表：------產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 59
圖表：釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性 63
圖表：雙氣流mocvd生長gan裝置 65
圖表：gan基器件與caas及sic器件的性能比較
圖表：以發(fā)光效率為標(biāo)志的led發(fā)展歷程
圖表：輝鉬半導(dǎo)體材料主要研發(fā)機(jī)構(gòu)及其進(jìn)展 88
圖表：單層輝鉬數(shù)字晶體管 89
圖表：輝鉬晶體芯片 89
圖表：2012-2018年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模 113
圖表：2015-2018年國內(nèi)led產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率 114
圖表：2012-2018年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 129
圖表：2011-2018年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 129
圖表：2011-2018年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 130
圖表：2011-2018年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及增速 131
圖表：2011-2018年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速 131
圖表：2012-2018年我國電子元件行業(yè)出貨值增速 132
圖表：2011-2018年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速 133
圖表：2011-2018年我國電子元件產(chǎn)量累計增速 133
圖表：2012-2018年我國電子元器件季度價格指數(shù) 134
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及增速 135
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及增速 135
圖表：2015-2018年我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 136
圖表：2011-2018年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速 137
圖表：2012-2018年我國電子元器件行業(yè)銷售收入增速 137
圖表：2011-2018年我國電子器件主要成本費用增速 138
圖表：2011-2018年我國電子元件主要成本費用增速 139
圖表：2012-2018年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及增速 139
圖表：2011-2018年我國電子元器件虧損情況 140
圖表：2015-2018年我國電子元器件制造業(yè)景氣指數(shù) 142
圖表：2015-2018年我國電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143
圖表：2015-2018年我國光電子器件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 143
圖表：2015-2018年我國電子元件行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值及同比增速 144
圖表：2015-2018年我國電子元器件主要下游產(chǎn)品產(chǎn)量累計增速 145
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)出貨值增速 145
圖表：2015-2018年主要電子器件產(chǎn)品累計產(chǎn)量增速 146
圖表：2015-2018年我國電子元件產(chǎn)量累計增速 146
圖表：2015-2018年我國電子元器件季度價格指數(shù) 147
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)口額及同比增速 148
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)主要產(chǎn)品出口額及同比增速 148
圖表：2015-2018年我國主要電子元器件產(chǎn)品貿(mào)易差額 149
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)固定資產(chǎn)投資累計同比增速 150
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)銷售收入同比增速 150
圖表：2015-2018年我國電子器件主要成本費用同比增速 151
圖表：2015-2018年我國電子元件主要成本費用同比增速 152
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)利潤總額及同比增速 152
圖表：2015-2018年我國電子元器件行業(yè)虧損情況 153
圖表：2012-2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長 157
圖表：2015-2018年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 157
圖表：2012-2018年中國集成電市場銷售額規(guī)模及增長率 158
圖表：2015-2018年中國集成電市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 158
圖表：2015-2018年中國集成電市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 159
圖表：2015-2018年中國集成電市場品牌結(jié)構(gòu) 159
圖表：2012q1—2013q2中國集成電產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 160
圖表：2015-2018年中國集成電產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 161
圖表：2015-2018年中國集成電分省市產(chǎn)量數(shù)據(jù)表 162
圖表：2015-2018年中國集成電市場規(guī)模與增長 163
圖表：2015-2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 173
圖表：2015-2018年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分地區(qū)統(tǒng)計 174
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 187
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 188
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 188
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力分析表 189
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力分析表 189
圖表：2015-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 189
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 192
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 193
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力分析表 193
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表 193
圖表：2015-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 194
圖表：東方電氣峨嵋集團(tuán)半導(dǎo)體材料有限公司組織結(jié)構(gòu) 197
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 207
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 207
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 208
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 208
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營能力分析表 208
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司發(fā)展能力分析表 209
圖表：2015-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 209
圖表：2015-2018年與2015-2018年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 214
圖表：2015-2018年與2015-2018年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表 215
圖表：2015-2018年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表 215
圖表：2015-2018年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表 215
圖表：2015-2018年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表 215
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