2019-2023年全球及中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展-及投資策略研究報告

立鼎華研投資咨詢北京有限公司為您提供2019-2023年全球及中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展-及投資策略研究報告。立鼎產業(yè)研究中心發(fā)布的《2019-2023年全球及中國汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀發(fā)展-及投資策略研究報告》是基于部門統(tǒng)計機構、行業(yè)協(xié)會、-研究機構、第三方數(shù)據(jù)庫wind以及本研究中心的數(shù)據(jù)積累的基礎上編撰而成。報告主要對我國汽車芯片行業(yè)的外部發(fā)展發(fā)展環(huán)境政策影響、技術趨勢影響等，汽車芯片行業(yè)產業(yè)鏈上游發(fā)展的影響，汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀及市場供需，汽車芯片行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)，汽車芯片行業(yè)趨勢預測及投資前景與風險進行了詳細分析，對相關機構、企業(yè)及從業(yè)人士具有重要的參考的意義。

報告目錄 i
圖表目錄 viii
---部分 全球及中國汽車芯片行業(yè)環(huán)境 1
---節(jié) 全球汽車產業(yè)格局 1
一、全球汽車產業(yè)發(fā)展階段及市場特征 1
二、全球汽車產業(yè)政策、影響及趨勢 1
三、2014-2018年全球汽車市場規(guī)模 3
四、全球汽車市場品牌競爭格局 4
五、全球主要汽車市場發(fā)展分析 4
一美國 4
二歐洲 5
三日本 6
四韓國 6
五其他 6
第二節(jié) 中國汽車產業(yè)政策、技術分析 7
一、中國汽車主要政策、影響及趨勢 7
二、中國汽車行業(yè)技術特征、影響及趨勢 8
第三節(jié) 中國汽車產業(yè)市場格局 12
一、中國汽車市場特征 12
二、2014-2018年中國汽車市場規(guī)模 12
三、中國汽車細分市場分析 13
一乘用車市場 13
二商用車市場 14
三新能源汽車市場 14
四、中國主流車企格局及發(fā)展規(guī)劃 15
第四節(jié) 全球及中國汽車電子市場分析 18
一、汽車電子分類及發(fā)展歷程 18
二、汽車電子應用市場分析 20
三、2014-2018年市場規(guī)模及趨勢判斷 21
四、全球主要汽車電子品牌競爭格局 22
第二部分 汽車芯片行業(yè)總體分析 24
---節(jié) 全球及中國汽車芯片技術及市場發(fā)展概述 24
一、汽車芯片的類型 24
二、-汽車芯片企業(yè)技術對比 24
三、-汽車芯片市場對比及趨勢 25
第二節(jié) 2014-2018年汽車芯片市場分析 26
一、汽車芯片市場規(guī)模 26
汽車半導體按種類可分為功能芯片 mcumicrocontroller unit、功率半導體igbt、mosfet 等、傳感器及其他。根據(jù)strategy ---ytics，在傳統(tǒng)燃油汽車中，mcu 價值量占比---，為 23%；在純電動車中，mcu占比僅次于功率半導體，為11%。digitimes 預測，功能芯片mcu市場規(guī)模有望從2017年66億美元穩(wěn)步提升至 2020 年72億美元。
二、汽車芯片市場格局 30
三、汽車芯片市場影響因素預判 33
智能駕駛涉及人機交互、視覺處理、智能決策等，ai 算法和芯片是-。據(jù)恩智浦統(tǒng)計，目-輛---汽車已經(jīng)搭載超過 1 億行代碼，-飛機、手機、互聯(lián)網(wǎng)軟件等，未來伴隨自動駕駛的滲透率及級別提升，汽車搭載的代碼行數(shù)將呈現(xiàn)指數(shù)級增長。自動駕駛軟件計算量已經(jīng)達到 10 個 ---tera operations per second，萬億次操作每秒量級。傳統(tǒng)汽車 mcu 的算力難以滿足自動駕駛汽車的計算要求，gpu、fpga、asic 等 ai 芯片進入汽車市場。
四、汽車芯片區(qū)域市場發(fā)展格局及市場特征 33
第三節(jié) 汽車企業(yè)選擇芯片廠商的標準 34
一、車企選擇標準 34
二、影響因素及趨勢 34
第三部分 汽車芯片產業(yè)鏈分析 36
---節(jié) 汽車芯片產業(yè)鏈概述 36
第二節(jié) 汽車芯片產業(yè)鏈市場分析 36
一、芯片材料市場分析 36
一-市場現(xiàn)狀 36
二2014-2018市場規(guī)模 37
三主要品牌市場份額及格局 38
四未來趨勢判斷 39
二、芯片設計行業(yè)分析 39
一-市場現(xiàn)狀 39
二2014-2018市場規(guī)模 40
三主要品牌市場份額及格局 41
四未來趨勢判斷 42
三、芯片生產行業(yè)分析 42
一-市場現(xiàn)狀 42
二2014-2018市場規(guī)模 43
三主要品牌市場份額及格局 43
四未來趨勢判斷 43
四、芯片封測行業(yè)分析 44
一-市場現(xiàn)狀 44
二2014-2018市場規(guī)模 44
三主要品牌市場份額及格局 45
四未來趨勢判斷 46
第四部分 汽車芯片應用領域及應用場景分析 48
---節(jié) 汽車芯片主要應用領域及場景綜述 48
第二節(jié) adas領域芯片應用分析 49
一、全球及中國adas市場現(xiàn)狀 49
二、adas對芯片的要求 52
三、2014-2018年adas領域芯片市場規(guī)模 53
四、adas領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 54
第三節(jié) 車載信息---系統(tǒng)中芯片應用分析 55
一、全球及車載信息---系統(tǒng)市場現(xiàn)狀 55
二、車載信息---系統(tǒng)對芯片的要求 58
三、2014-2018年車載信息---系統(tǒng)芯片市場規(guī)模 58
四、車載信息---系統(tǒng)領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 59
第四節(jié) 車聯(lián)網(wǎng)領域芯片應用分析 60
一、全球及中國車聯(lián)網(wǎng)市場現(xiàn)狀 60
二、車聯(lián)網(wǎng)對芯片的要求 64
三、2014-2018年車聯(lián)網(wǎng)領域芯片市場規(guī)模 65
四、車聯(lián)網(wǎng)領域芯片主要企業(yè)競爭格局分析 66
第五節(jié) 動力傳動系統(tǒng)中芯片應用分析 66
第六節(jié) 熱管理系統(tǒng)中芯片應用分析 66
第五部分 汽車芯片行業(yè)重點企業(yè)分析國外企業(yè)部分 68
---節(jié) 高通 68
一、企業(yè)基本情況 68
二、現(xiàn)有產品及未來規(guī)劃 68
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 69
四、在華投資及生產布局 70
五、下游車企配套及合作項目分析 71
第二節(jié) 英飛凌 72
一、企業(yè)基本情況 72
二、現(xiàn)有產品及未來規(guī)劃 73
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 74
四、在華投資及生產布局 75
五、下游車企配套及合作項目分析 75
第三節(jié) 恩智浦 76
一、企業(yè)基本情況 76
二、現(xiàn)有產品及未來規(guī)劃 76
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 78
四、在華投資及生產布局 79
五、下游車企配套及合作項目分析 79
第四節(jié) 瑞薩 80
一、企業(yè)基本情況 80
二、現(xiàn)有產品及未來規(guī)劃 81
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 82
四、在華投資及生產布局 82
五、下游車企配套及合作項目分析 83
第五節(jié) 其他 83
一、英偉達 83
二、英特爾 84
三、意法半導體 85
四、博世 86
五、德州儀器 87
第六部分 汽車芯片行業(yè)重點企業(yè)分析國內企業(yè)部分 88
---節(jié) 中芯國際 88
一、企業(yè)基本情況 88
二、現(xiàn)有產品分析 88
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 88
四、發(fā)展規(guī)劃情況 88
第二節(jié) 杰發(fā)科技 89
一、企業(yè)基本情況 89
二、現(xiàn)有產品分析 89
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 90
四、發(fā)展規(guī)劃情況 91
第三節(jié) 全志科技 95
一、企業(yè)基本情況 95
二、現(xiàn)有產品分析 95
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 95
四、發(fā)展規(guī)劃情況 97
第四節(jié) 地平線 97
一、企業(yè)基本情況 97
二、現(xiàn)有產品分析 97
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 98
四、發(fā)展規(guī)劃情況 98
第五節(jié) 森國科 100
一、企業(yè)基本情況 100
二、現(xiàn)有產品分析 100
三、技術及研---況實力、優(yōu)勢 100
四、發(fā)展規(guī)劃情況 101
第六節(jié) 中科寒武紀 101
第七部分 中國汽車芯片市場前景及投資分析 102
---節(jié) 行業(yè)趨勢及市場前景 102
第二節(jié) 行業(yè)投資壁壘及風險 107
——投資壁壘
芯片分為汽車用、消費用、工業(yè)用三個級別，汽車用級別---。由于產業(yè)處于先導期，技術和市場的發(fā)展均存在較大不確定，且國外發(fā)展基礎相對較好。市場存在-的技術壁壘和競爭壁壘。
圖表 64：汽車芯片行業(yè)壁壘高
資料來源：立鼎產業(yè)研究中心
——風險因素
智能駕駛滲透率提升速度不及預期；業(yè)績兌現(xiàn)期盈利增速及估值下行；中美貿易---導致業(yè)績受損等。
第三節(jié) 行業(yè)投資機會分析 108




圖表目錄
圖表 1：2014-2018年全球汽車市場銷量規(guī)模增長統(tǒng)計 4
圖表 2：2014-2018年美國汽車市場銷量增長統(tǒng)計 5
圖表 3：2018年12月及全年日本汽車銷量統(tǒng)計 6
圖表 4：2018年12月及全年韓國汽車銷量統(tǒng)計 6
圖表 5：全國汽車產銷量增長統(tǒng)計 12
圖表 6：全國新能源汽車產銷量增長統(tǒng)計 13
圖表 7：全國新能源汽車產銷量增長統(tǒng)計 15
圖表 8：2018年全國汽車銷量-廠商 15
圖表 9：汽車電子的六大領域 18
圖表 10：汽車電子發(fā)展歷程 19
圖表 11：汽車電子零部件單車占比- 20
圖表 12：電動汽車電子系統(tǒng)應用領域 21
圖表 13：汽車電子市場規(guī)模- 22
圖表 14：汽車電子市場分類及全球市場競爭格局 23
圖表 15：汽車芯片的層級與分類 24
圖表 16：燃油汽車半導體按種類分類 27
圖表 17：純電動汽車半導體按種類分類 28
圖表 18：全球汽車芯片之功能芯片市場規(guī)模增長 29
圖表 19：全球汽車芯片之主控芯片市場規(guī)模增長 29
圖表 20：無人駕駛產業(yè)鏈全景圖 30
圖表 21：全球汽車芯片市場份額 31
圖表 22：汽車芯片市場格局 32
圖表 23：汽車半導體行業(yè)近年兼并收購事件 32
圖表 24：主控芯片半導體-三足鼎立 33
圖表 25：汽車級芯片vs消費類、工業(yè)級芯片 34
圖表 26：汽車芯片架構演變 35
圖表 27：半導體制造過程中所需的材料 37
圖表 28：2016 年中國晶圓廠制造材料分占比 38
圖表 29：中國ic設計產值增長 41
圖表 30：中國ic設計企業(yè)營收- 42
圖表 31：全球及國內封測行業(yè)產值增長統(tǒng)計 45
圖表 32：全球芯片封測廠商市場格局 46
圖表 33：2017 年全球汽車集成芯片銷售金額拆分 48
圖表 34：單車集成芯片價值量增長明顯 49
圖表 35：美國汽車工程學---界定的l1-l5 層級智能駕駛 50
圖表 36：各國---為推進智能駕駛所---的政策及法規(guī) 50
圖表 37：現(xiàn)已實現(xiàn)量產的adas 功能 52
圖表 38：車載信息---系統(tǒng)全球市場格局 56
圖表 39：全球主要車載信息---系統(tǒng)廠家 56
圖表 40：國內主要車載信息---系統(tǒng)廠商 57
圖表 41：車載信息---系統(tǒng)芯片市場份額 59
圖表 42：全球網(wǎng)聯(lián)汽車保有量滲透率百萬臺 60
圖表 43：全球網(wǎng)聯(lián)汽車銷售量滲透率百萬臺 61
圖表 44：全國車聯(lián)網(wǎng)用戶及其滲透率萬戶 62
圖表 45：2016與2017年全國新車車聯(lián)網(wǎng)標配滲透率對比 62
圖表 46：國內車聯(lián)網(wǎng)相關政策 63
圖表 47：汽車企業(yè)布局情況 63
圖表 48：互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)布局情況 64
圖表 49：科技企業(yè)布局情況 64
圖表 50：高鎳三元正極材料的熱穩(wěn)定溫度較低 67
圖表 51：恩智浦 bluebox 自動駕駛開發(fā)平臺 77
圖表 52：杰發(fā)科技的車用內裝信息設備系統(tǒng)整合平臺 90
圖表 53：杰發(fā)科技以后裝市場為基礎進軍前裝車載系統(tǒng)產業(yè)鏈 91
圖表 54：獲聯(lián)發(fā)科ip 授權，杰發(fā)科技技術優(yōu)勢- 92
圖表 55：獲聯(lián)發(fā)科ip 授權，杰發(fā)科技技術優(yōu)勢- 93
圖表 56：新版welink 優(yōu)勢 94
圖表 57：地平線matrix1.0 98
圖表 58：谷歌 waymo 的計算平臺架構 102
圖表 59：百度apollo的工控機計算平臺架構 103
圖表 60：百度apollo 的域控制器計算平臺架構 103
圖表 61：mobileye eyeq3 芯片架構 105
圖表 62：英偉達 drive px2 芯片架構 106
圖表 63：汽車主控芯片趨勢圖 107
圖表 64：汽車芯片行業(yè)壁壘高 108
圖表 65：汽車電子增速---的部分來自adas和-學習 109
圖表 66：新能源汽車將大幅提升功率半導體用量 109
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