深圳市華茂翔電子有限公司為您提供mini屏印刷錫膏l(xiāng)ed固晶錫膏。mini led---印刷固晶錫膏采用sn96.---g3cu0.5的合金設計，可以滿足mini led級倒裝芯片的印刷固晶焊接，本款錫膏在應用于細間距刷時具有---的一致性和持續(xù)印刷性，并且回流焊接后焊點飽滿，空洞小，可---提升mini led產(chǎn)品生產(chǎn)良率。
1、采用sn96.---g3cu0.5的合金設計，可以印刷0509、0410以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉為8-10μm(6號粉)的集中分布，能有效控制覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。
2、不氧化配方設計，使錫膏具有持續(xù)的穩(wěn)定操作窗口時間，連續(xù)印刷穩(wěn)定，持續(xù)印刷8小時后仍可與初期印刷---一致，不會產(chǎn)生微小錫球，不發(fā)干，易操作。
3、在精細間距焊盤尺寸下具有---的印刷性和脫膜性。
4、采用高純度原材料，焊接之后殘留物教少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高---性的電參數(shù)要求。
5、芯片固晶焊接后空洞率低，強度高，不掉芯片,---提升產(chǎn)品良率.
6. 印刷成型好，印刷后的錫膏保濕---好，單點可以保持10小時不塌陷，教好的滿足長時間固晶和飛芯片的擔憂。
7，焊點光亮飽滿。印刷后24小時也可固化詳細技術問題請聯(lián)系我們
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