陶瓷薄板激光切割陶瓷覆銅片異形加工氧化鋁盲孔定制

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華諾激光切割打孔加工中心，是*激光打孔、切割、焊接加工的企業(yè)。憑借在激光領(lǐng)域的*水平和成熟的技術(shù)，在同業(yè)中迅速---。依靠科技發(fā)展，不斷為用戶提供**的激光加工，,是我們始終不變的追求。我公司還將開(kāi)拓*廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，從事精密激光精細(xì)加工技術(shù)研究及激光應(yīng)用設(shè)備的生產(chǎn)。未來(lái)著重于短脈沖，皮秒激光，紫外激光的應(yīng)用研究，解決電子，汽車，科研等行業(yè)各類的特殊的應(yīng)用要求。
陶瓷基板小孔加工,小孔加工優(yōu)勢(shì)，相對(duì)于傳統(tǒng)加工方式
硬脆材料激光精密切割打孔的行業(yè)應(yīng)用：
藍(lán)寶石&玻璃蓋板、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體封裝芯片、藍(lán)寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無(wú)機(jī)材料，微細(xì)鉆孔，切割。
具體應(yīng)用比如：
1、手機(jī)蓋板和光學(xué)鏡頭外形切割
2、指紋識(shí)別芯片切割
3、光學(xué)鏡片外形切割
4、液晶面板切割
5、**&無(wú)機(jī)材料的新型柔性顯示或微細(xì)電子電路蝕刻&切割。
瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：
1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.03mm；
2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；
3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；
4.切割---，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；
5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；
陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍：
1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷al2o3氮化鋁陶瓷aln
氧化鋯陶瓷(zro2)、---陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷bn、碳化硅陶瓷sic；
2.非金屬切割, pcb板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。
激光器類型:紫外激光器，光纖激光器，---激光器等。
激光加工產(chǎn)品規(guī)格：
加工尺寸：240*300mm***
切割厚度：≤2mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁
切縫寬度：≤0.08mm視材料及厚度而定
外形切割精度：≤±0.03mm
上下錐度：＜3%板厚
劃線---：≤70%板厚
切割效果：---刺、無(wú)缺損、無(wú)崩裂、邊緣光滑
氧化鋁陶瓷主要應(yīng)用范圍：集成電路板、高頻絕緣材料分類 電子行業(yè)
氧化鋁陶瓷的特點(diǎn)：穩(wěn)定性好、易清洗、陶瓷管美觀、陶瓷管抗擊耐劃、防靜電
公司激光加工設(shè)備針對(duì)各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
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