IC半導(dǎo)體整體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2019～2025年

北京中商華研技術(shù)研究院為您提供ic半導(dǎo)體整體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2019～2025年。

中國ic(半導(dǎo)體)整體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告2019～2025年
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  < 華>;￥<研>;￥<中>;￥<商>;￥<研>;￥<究>;￥<院>; 【報(bào)告編號】: 339186
  【文-本-版】: 價(jià)格 6500 人 民 幣文本版
  【電-子-版】: 價(jià)格 6800 人 民 幣電子版
  【文+電=版】: 價(jià)格 7000 人 民 幣全套版
  【撰寫單位】: <北京華研中商研究院>; 【研究方向】: 市場調(diào)查報(bào)告
  【出版日期】: 研究院新出版---發(fā)布
  【交付時(shí)間】: 1個(gè)工作日內(nèi)
  【交付方式】: 特快專遞 . 順豐速遞
  【聯(lián)-系-人】: 成莉莉 經(jīng)理
 
 
  【報(bào)告目錄】
 
 
 
 
  ---大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析 19
  ---節(jié) 2016-2018年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 19
  一、中國gdp分析 19
  二、城鄉(xiāng)居民家庭人均--- 21
  三、恩格爾系數(shù) 22
  四、中國城鎮(zhèn)化率 24
  五、存---利率變化 26
  六、財(cái)政收支狀況 30
  第二節(jié) 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析 31
  一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 31
  二、新政策對半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用 36
  三、進(jìn)出口政策分析 37
  第三節(jié) 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 37
  第二大章 2016-2018年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述 42
  ---節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況 42
  一、半導(dǎo)體材料簡述 42
  二、半導(dǎo)體材料的種類 42
  三、半導(dǎo)體材料的制備 43
  第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況 45
  一、非晶半導(dǎo)體材料概況 45
  二、gan材料的特性與應(yīng)用 45
  三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展 51
  第三大章 2016-2018年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢綜述 54
  ---節(jié) 2016-2018年全球總體市場格局 54
  一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變 54
  二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期 54
  三、亞太地區(qū)的半導(dǎo)體出貨量受金融危機(jī)影響較小 54
  五、模擬ic遭受重挫，無線下滑幅度小 55
  第二節(jié) 2016-2018年主要或地區(qū)半導(dǎo)體材料整體行業(yè)發(fā)展新動(dòng)態(tài)分析 56
  一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料整體行業(yè)分析 56
  二、德國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)分析 56
  三、日本半導(dǎo)體材料整體行業(yè)分析 57
  四、韓國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)分析 57
  五、---半導(dǎo)體材料整體行業(yè)分析 59
  第四大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析 63
  ---節(jié) 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)發(fā)展概述 63
  一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局 63
  二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作 65
  三、電子材料業(yè)對半導(dǎo)體材料整體行業(yè)的影響 66
  第二節(jié) 2016-2018年半導(dǎo)體材料整體行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài) 66
  一、元器件企業(yè)增勢--- 66
  二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝 66
  第三節(jié) 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析 67
  第五大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)技術(shù)分析 69
  ---節(jié) 2016-2018年半導(dǎo)體材料整體行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 69
  一、硅太陽能技術(shù)占--- 69
  二、產(chǎn)業(yè)呼喚政策擴(kuò)大內(nèi)需 69
  第二節(jié) 2016-2018年半導(dǎo)體材料整體行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析 70
  一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài) 70
  二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài) 71
  三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài) 72
  四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài) 76
  第三節(jié) 2019-2025年半導(dǎo)體材料整體行業(yè)技術(shù)前景分析 76
  第六大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵 81
  ---節(jié) 2016-2018年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹 81
  一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程 81
  二、當(dāng)前半導(dǎo)體材料的研究---和趨勢 81
  三、寬禁帶半導(dǎo)體材料 82
  第二節(jié) 2016-2018年中國氮化鎵的發(fā)展概況 82
  一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r 82
  二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè) 83
  三、gan藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響 85
  第三節(jié) 2016-2018年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況 86
  一、中科院研制成功氮化鎵基激光器 86
  二、方大集團(tuán)---實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化 86
  三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展 87
  四、氮化鎵的應(yīng)用范圍 87
  第七大章 2016-2018年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢分析 88
  ---節(jié) ---鎵 88
  一、---鎵單晶材料國際發(fā)展概況 88
  二、---鎵的特性 89
  三、---鎵研究狀況 89
  四、寬禁帶氮化鎵材料 90
  第二節(jié) 碳化硅 93
  一、半導(dǎo)體硅材料介紹 93
  二、多晶硅 95
  三、單晶硅和外延片 96
  四、高溫碳化硅 97
  第八大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測分析 98
  ---節(jié)2016-2018年按季度更新中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測回顧 98
  一、競爭企業(yè)數(shù)量 98
  二、虧損面情況 99
  三、市場銷售額增長 101
  四、利潤總額增長 102
  五、投資資產(chǎn)增長性 103
  六、整體行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析 104
  第二節(jié)2016-2018年按季度更新中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)投資價(jià)值- 106
  一、銷售利潤率 106
  二、銷售毛利率 107
  三、資產(chǎn)利潤率 108
  四、未來5年半導(dǎo)體分立器件制造盈利能力預(yù)測 110
  第三節(jié)2016-2018年按季度更新中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)產(chǎn)銷率調(diào)查 113
  一、工業(yè)總產(chǎn)值 113
  二、工業(yè)銷售產(chǎn)值 114
  三、產(chǎn)銷率調(diào)查 115
  第九大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體市場動(dòng)態(tài)分析分析 117
  ---節(jié) led產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
  一、國外led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
  二、國內(nèi)led產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 117
  三、led產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 117
  四、2019-2025年lde產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 118
  第二節(jié) 集成電路 119
  一、中國集成電路銷售情況分析 119
  二、集成電路及微電子組件8542進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 120
  三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 120
  第三節(jié) 電子元器件 121
  一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析 121
  二、電子元件產(chǎn)量分析 122
  三、電子元器件的趨勢分析 123
  第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 124
  一、半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展特點(diǎn)分析 124
  二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 124
  三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢分析 125
  第---章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)市場競爭態(tài)勢分析 127
  ---節(jié) 2016-2018年歐洲半導(dǎo)體材料整體行業(yè)競爭分析 127
  第二節(jié) 2016-2018年我國半導(dǎo)體材料市場競爭分析 128
  一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場突破分析 128
  二、單芯片市場競爭分析 129
  三、太陽能光伏市場競爭分析 131
  第三節(jié) 2016-2018年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析 132
  一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 132
  二、政企聯(lián)動(dòng)競爭分析 132
  第十一大章 2016-2018年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 134
  ---節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 134
  一、企業(yè)概況 134
  二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 134
  三、企業(yè)成長性分析 134
  四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 135
  五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 135
  第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 136
  一、企業(yè)概況 136
  二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 137
  三、企業(yè)成長性分析 137
  四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 137
  五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 138
  第三節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 138
  一、企業(yè)概況 138
  二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 139
  三、企業(yè)成長性分析 139
  四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 139
  五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 140
  第四節(jié) 南京華東電子信息科技股份有限公司 140
  一、企業(yè)概況 141
  二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 141
  三、企業(yè)成長性分析 141
  四、企業(yè)經(jīng)營能力分析 142
  五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析 142
  第五節(jié) 峨眉半導(dǎo)體材料廠 143
  一、企業(yè)基本概況 143
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 143
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 144
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 145
  第六節(jié) 洛陽中硅高科有限公司 145
  一、企業(yè)基本概況 145
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 145
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 146
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 147
  第七節(jié) 北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司 147
  一、企業(yè)基本概況 147
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 147
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 148
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 149
  第八節(jié) 北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司 149
  一、企業(yè)基本概況 149
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 149
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 150
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 151
  第九節(jié) 上海九晶電子材料有限公司 151
  一、企業(yè)基本概況 151
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 152
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 152
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 153
  第十節(jié) 東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司 153
  一、企業(yè)基本概況 154
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 154
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 154
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 155
  第十一節(jié) 河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司 155
  一、企業(yè)基本概況 156
  二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)表 156
  三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析 157
  四、企業(yè)成本費(fèi)用情況 157
  第十二大章 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)發(fā)展趨勢分析 159
  ---節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)市場趨勢 159
  一、2019-2025年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 159
  二、市場低迷---機(jī)遇分析 159
  三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合 159
  第二節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體整體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 161
  一、全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 161
  二、化合物半導(dǎo)體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 162
  第三節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體市場銷售額預(yù)測分析 163
  第四節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 164
  一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 164
  二、gps芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 165
  三、---半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 165
  第十三大章 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)---分析 168
  ---節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)投資環(huán)境分析 168
  第二節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 171
  一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析 171
  二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析 171
  第三節(jié) 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料整體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 173
  一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)分析 173
  二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析 173
  三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 174
  第四節(jié) ---建議 174
 
  圖表目錄
  圖表 1 2014-2018年中國主要宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)增長表 19
  圖表 2 2015-2018年中國gdp及其增長率統(tǒng)計(jì)表 19
  圖表 3 2014-2018年中國gdp增長率季度統(tǒng)計(jì)表 20
  圖表 4 2014-2018年中國gdp增長率季度走勢圖 21
  圖表 5 2015-2018年中國居民收入及恩格爾系數(shù)統(tǒng)計(jì)表 21
  圖表 6 中國城鄉(xiāng)居民收入走勢對比 22
  圖表 7 2016-2018年中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表 23
  圖表 8 2016-2018年中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖 24
  圖表 9 2014-2016中國城鎮(zhèn)化率走勢圖 25
  圖表 10 2014-2018年央行歷次存---基準(zhǔn)利率 26
  圖表 11 2015-2018年中國存款準(zhǔn)備金率歷次調(diào)整一覽表 26
  圖表 12 央行歷次調(diào)整利率及---第二---表現(xiàn)情況 28
  圖表 13 2015-2018年中國---增長趨勢圖 30
  圖表 14 2015-2018年---民規(guī)模增長趨勢圖 38
  圖表 15 2014-2018年中國---網(wǎng)民規(guī)模與互聯(lián)網(wǎng)普及率 38
  圖表 16 截止至2014-2018年中國互聯(lián)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表 39
  圖表 17 部分的互聯(lián)網(wǎng)普及率統(tǒng)計(jì)表 39
  圖表 18 截止至2014-2018年---民性別結(jié)構(gòu)分布圖 40
  圖表 19 截止至2014-2018年網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用使用率---和類別 40
  圖表 20 網(wǎng)民對生活形態(tài)語句的總體認(rèn)同度統(tǒng)計(jì)表 41
  圖表 21 釬鋅礦gan和閃鋅礦gan的特性 46
  圖表 22 雙氣流mocvd生長gan裝置 48
  圖表 23 gan基器件與caas及sic器件的性能比較 49
  圖表 24 2014-2018年全球各地區(qū)半導(dǎo)體營業(yè)收入表單位：百萬美元 54
  圖表 25 2014-2018年全球半導(dǎo)體廠商營業(yè)收入的終---表百萬美元 55
  圖表 26 韓國---促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計(jì)劃和立法 58
  圖表 27 2014-2018年第我國ic產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估(單位：億---) 61
  圖表 28 全球fabless與半導(dǎo)體銷售額走勢情況 63
  圖表 29 全球代工市場 64
  圖表 30 led照明在各種應(yīng)用的滲透比例 77
  圖表 31 基于安森美半導(dǎo)體cat4026的大尺寸led背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案 79
  圖表 32 gaas單晶生產(chǎn)方法比較 88
  圖表 33 gaas單晶主要生產(chǎn)廠家 89
  圖表 34 sic器件的研究概表 91
  圖表 35 現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求 94
  圖表 36 多晶硅指標(biāo) 95
  圖表 37 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 98
  圖表 38 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖 100
  圖表 39 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)虧損額增長情況 100
  圖表 40 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長趨勢圖 101
  圖表 41 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)利潤總額增長趨勢圖 102
  圖表 42 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)資產(chǎn)增長趨勢圖 103
  圖表 43 2014-2018年金融危機(jī)影響下全球---企業(yè)-名錄 104
  圖表 44 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖 105
  圖表 45 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)銷售利潤率走勢圖 106
  圖表 46 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)銷售毛利率走勢圖 107
  圖表 47 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)總資產(chǎn)利潤率指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 108
  圖表 48 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
  圖表 49 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 109
  圖表 50 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)銷售毛利率走勢圖 110
  圖表 51 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)銷售利潤率走勢圖 111
  圖表 52 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)總資產(chǎn)利潤率走勢圖 112
  圖表 53 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況 114
  圖表 54 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值走勢 114
  圖表 55 2014-2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造整體行業(yè)產(chǎn)銷率走勢圖 115
  圖表 56 2014-2018年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長圖 119
  圖表 57 2014-2018年中國集成電路及微電子組件進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)表 120
  圖表 58 2014-2018年中國各省市集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)萬塊 120
  圖表 59 2014-2018年中國各省市電子元件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表萬只 122
  圖表 60 2014-2018年中國各省市半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表萬只 124
  圖表 61 2014-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 134
  圖表 62 2014-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長性指標(biāo)表 134
  圖表 63 2014-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 135
  圖表 64 2014-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 135
  圖表 65 2014-2018年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力指標(biāo)表 135
  圖表 66 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 137
  圖表 67 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成長性指標(biāo)表 137
  圖表 68 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 137
  圖表 69 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 138
  圖表 70 2014-2018年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力指標(biāo)表 138
  圖表 71 2014-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 139
  圖表 72 2014-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成長性指標(biāo)表 139
  圖表 73 2014-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 139
  圖表 74 2014-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 140
  圖表 75 2014-2018年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司償債能力指標(biāo)表 140
  圖表 76 2014-2018年南京華東電子信息科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表 141
  圖表 77 2014-2018年南京華東電子信息科技股份有限公司成長性指標(biāo)表 141
  圖表 78 2014-2018年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)表 142
  圖表 79 2014-2018年南京華東電子信息科技股份有限公司盈利能力指標(biāo)表 142
  圖表 80 2014-2018年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力指標(biāo)表 142
  圖表 81 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠收入狀況表 143
  圖表 82 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利指標(biāo)表 143
  圖表 83 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠盈利比率 144
  圖表 84 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)指標(biāo)表 144
  圖表 85 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠負(fù)債指標(biāo)表 144
  圖表 86 2014-2018年峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費(fèi)用構(gòu)成表 145
  圖表 87 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司收入狀況表 145
  圖表 88 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司盈利指標(biāo)表 146
  圖表 89 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司盈利比率 146
  圖表 90 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 146
  圖表 91 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司負(fù)債指標(biāo)表 146
  圖表 92 2014-2018年洛陽中硅高科有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 147
  圖表 93 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司收入狀況表 148
  圖表 94 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利指標(biāo)表 148
  圖表 95 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司盈利比率 148
  圖表 96 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 148
  圖表 97 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司負(fù)債指標(biāo)表 149
  圖表 98 2014-2018年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 149
  圖表 99 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司收入狀況表 150
  圖表 100 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)表 150
  圖表 101 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司盈利比率 150
  圖表 102 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 150
  圖表 103 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)表 151
  圖表 104 2014-2018年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 151
  圖表 105 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司收入狀況表 152
  圖表 106 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司盈利指標(biāo)表 152
  圖表 107 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司盈利比率 152
  圖表 108 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 153
  圖表 109 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 153
  圖表 110 2014-2018年上海九晶電子材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 153
  圖表 111 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司收入狀況表 154
  圖表 112 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利指標(biāo)表 154
  圖表 113 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司盈利比率 154
  圖表 114 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)指標(biāo)表 155
  圖表 115 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司負(fù)債指標(biāo)表 155
  圖表 116 2014-2018年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 155
  圖表 117 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司收入狀況表 156
  圖表 118 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)表 156
  圖表 119 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司盈利比率 157
  圖表 120 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)指標(biāo)表 157
  圖表 121 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)表 157
  圖表 122 2014-2018年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司成本費(fèi)用構(gòu)成表 158
  圖表 123 2014-2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長及預(yù)測情況 163
 
 

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