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北京太戈科技有限公司為您提供-底部填充膠廠家 底部填充膠報(bào)價(jià) 底部填充膠批發(fā)。北京太戈科技---底部填充膠廠家，從事各個(gè)領(lǐng)域膠黏劑的研發(fā)、定制、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，為客戶提供各個(gè)領(lǐng)域中生產(chǎn)裝配過(guò)程中各種粘結(jié)及封裝解決方案。廣泛應(yīng)用于電子組裝、光電、新能源、光伏、安防、聲學(xué)、智能穿戴、汽車(chē)、工程機(jī)械、軌道交通、---、航空航天、船舶、等行業(yè)制造以及設(shè)備維修等各個(gè)領(lǐng)域。
經(jīng)營(yíng)理念：
并肩合作，攜手共贏。太戈膠粘，奮進(jìn)篤行。
---弘揚(yáng)“---、求實(shí)、團(tuán)結(jié)、奉獻(xiàn)”的企業(yè)精神
---底部填充膠廠家，目前銷(xiāo)售產(chǎn)品介紹：
工業(yè)用膠系列包括：玻璃金屬u(mài)v膠，通用塑料uv膠，玻璃減薄膠等產(chǎn)品。
電子用膠系列包括：光纖膠，紫外光固化膠，排線補(bǔ)強(qiáng)uv膠等產(chǎn)品。
機(jī)械用膠系列包括：螺紋鎖固劑，管螺紋密封膠，表面處理劑等產(chǎn)品
---用膠系列包括：食品---級(jí)硅膠等產(chǎn)品。
---底部填充膠廠家，以下是產(chǎn)品相關(guān)描述：
底部填充膠是一種高流動(dòng)性,高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)---型毛細(xì)作用在csp和bga芯片的底部進(jìn)行填充,經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層,降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊,提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的---性,增強(qiáng)bga 裝模式的芯片和pcba之間的抗跌落性能，具有高粘度、高觸變性、堅(jiān)韌、抗沖擊、耐振蕩、易返修的特點(diǎn)。
適用材質(zhì)：芯片、元器件
典型應(yīng)用：筆記本電腦或部分手機(jī)芯片的四角補(bǔ)強(qiáng)固定，芯片保密、集成電路晶片(cmos)封合、led遮光、ic包封、焊點(diǎn)加固、屏幕邊框擋光、背光板防漏光、電子線路的補(bǔ)強(qiáng)
太戈科技在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新技術(shù)運(yùn)用及把控、市場(chǎng)開(kāi)拓等全面合作。擁有---技術(shù)團(tuán)隊(duì)和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的管理，對(duì)輸出產(chǎn)品的穩(wěn)定性和所提供服務(wù)的性有---的保障。
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