錫膏測厚儀原理
錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，錫膏成分檢測，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用---頭觀測激光束在線路板形成的細(xì)直線。
錫膏測厚儀校準(zhǔn)方法
方案：
現(xiàn)市面上有專門為校準(zhǔn)錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊cjs-hs03，該種標(biāo)準(zhǔn)塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標(biāo)準(zhǔn)塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標(biāo)準(zhǔn)塊高度值的不確定度u=2.0μm，錫膏成分檢測廠家，校準(zhǔn)時(shí)按實(shí)際值使用。
該產(chǎn)品解決了儀器無法識別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準(zhǔn)該儀器的解決方案。
在日常點(diǎn)檢或期間核查錫膏測厚儀的準(zhǔn)確度時(shí)，可使用儀器制造商制造出的單一高度標(biāo)準(zhǔn)塊。在計(jì)量機(jī)構(gòu)校準(zhǔn)該儀器時(shí)應(yīng)使用具有多種高度的錫膏測厚儀標(biāo)準(zhǔn)塊。
錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：
5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，---錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，錫膏成分檢測，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。
錫膏厚度錫膏成分檢測solder paste inspection是利用光學(xué)的原理，錫膏成分檢測廠商，通過三角測量的方法把印刷在pcb板上的錫膏高度計(jì)算出來的一種smt檢測設(shè)備。其實(shí)錫膏測厚儀和spi都是同一種設(shè)備，只是在國內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測設(shè)備統(tǒng)稱為“錫膏測厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測設(shè)備習(xí)慣叫做“spi”。
它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的，及早發(fā)現(xiàn)smt工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2d測量和3d測量兩種。
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