1.該設備為單工位多工能清洗工藝，主要由：旋轉洗劑刷洗、旋轉噴淋漂洗及旋轉甩干三部分組成；整個清洗流程為全自動工作方式；只需人員完成放料出即可；
2.該設備設計合理，充分考慮了和節(jié)能的要求；
3.采用全封閉式結構，硅芯腐蝕機，設備封罩前、上、左右設透明鋼化玻璃；可時時觀察產品清洗情況；
4.設備后部設有洗劑副槽和漂洗水副槽，設備底部設有各自供液泵；
5、旋轉機構主要由：電機、旋轉基座、旋轉盤、產品及工裝組成；
6、旋轉盤轉速由三菱變頻器控制；
7、設封罩上設有排氣口，保持運行時的風始終外溢，避免清洗室內產生水汽，也不會對清洗的產品產生二次污染；
8、設備正面設有后翻式氣缸門，供進出料用；
9、每個工藝工序清洗、刷干時間可跟據實際情況在觸摸上設定；
單片波清洗機在配合超稀化學液體 (ppm級別)使用后，可用于微小顆粒小于65nm去除以及化學氧化層控制，以替代傳統(tǒng)nano spray清洗技術，在薄膜沉積后的清洗領域有廣泛的應用前景。盛美半導體的-王暉介紹稱 “經過不斷優(yōu)化，該清洗機已于近日通過了韓國集成電路大廠的大生產線工藝評估，有望成為下一代微小顆粒清洗的主流設備”。
超聲波槽內的超純水通常由純水供應系統(tǒng)直接配給，其溫度小于清洗槽內的溫度，由于接觸中的傳熱導致槽內清洗液在循環(huán)加熱的過程中的溫度控制更困難，從而是出發(fā)低溫報警的風險增加，對生產的效率與產品硅片的均有影響。因此需要對超聲波槽的溫度進行控制設計，全自動硅芯清洗機，使其可以滿足清洗槽內的溫度穩(wěn)定行控制要求。
化學清洗槽也叫酸槽/化學槽，主要有hf，h2so4，h2o2，hcl等酸堿液體按一定比例配置，目的是為了去除雜質，硅芯腐蝕設備，去離子，去原子，硅芯，后還有di清洗。ipa是，就是工業(yè)酒精，是用來clean機臺或parts的，是為了減少partical的。
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