如何控制檢查預(yù)防多層板內(nèi)層黑化？建議從以下方面予以控制：
1、多層板內(nèi)層黑氧化時(shí)，注意控制黑化工藝如下幾個(gè)參數(shù)：
a、微蝕的厚度，一般在1.5-2.5um范圍內(nèi)，可通過槽液分析和微蝕厚度測量加以控制；
b、預(yù)浸的溫度，黑化前預(yù)浸液的溫度可以提高到30-40度左右，處理時(shí)間在1-2分鐘，不要在室溫下，此項(xiàng)改變可以有效-黑化板板面顏色的均勻性，減少因黑化顏色不均帶來的色差。
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線路板是否需要加工藝邊？
客戶報(bào)價(jià)經(jīng)常會(huì)問到客戶一個(gè)問題：這個(gè)電路板工廠板子需不需要加工藝邊？工藝邊也就是我們常說的工作邊，是用來輔助后工序貼片，做好貼片后就將其折斷扔掉的部分，到底加不加工藝邊取決于客戶線路板內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，是貼片還是插件，是手工操作還是機(jī)器完成，所以，我們要通過分析后才能確定板子是否要加工藝邊？比如：如果元器件邊沿與pcb長邊的距離小于5mm，為了-pcb裝配過程中的效率和，應(yīng)該在pcb相應(yīng)長邊添加工藝邊。
琪翔電子會(huì)結(jié)合客戶的實(shí)際資料和要求給出合理的建議，我們注重優(yōu)化流程與降低成本從而降低售價(jià)，歡迎各位新老顧客咨詢購買。
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