松香型助焊劑-泰州助焊劑-蘇州易弘順電子

助焊劑

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機的溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，有鉛助焊劑，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

2.3 污染物分類     pcba上的污染物主要是依靠物理鍵結合與化學鍵結合產(chǎn)生。所謂“物理鍵”結合，是指污染物與pcb表面之間以分子間力相結合。通常物理鍵鍵能相對較低，泰州助焊劑，一般在0.8×103～2.1×104j/mol之間。附著在pcb上的松香、樹脂、殘膠等屬于物理鍵結合。所謂“化學鍵”結合，是指污染物與pcb表面之間發(fā)生化學反應、形成原子之間的結合，生成離子化合物或共價化合物，如松香酸與金屬形成的松香酸鹽等�；瘜W鍵的鍵能較強，在4.2～8.4×105j/mol之間。



這些污染物自身發(fā)粘，吸附灰塵。這些有機殘留物如松香的、油脂等會形成絕緣膜，會防礙連接器、開關、繼電器等的接觸表面之間的電接觸，松香型助焊劑，這些影響會隨環(huán)境條件的變化及時間延長加劇，引起接觸電阻增大，有鹵助焊劑，造成接觸-甚至開路失效。有時松香覆蓋在焊點上還有礙測試，-是非極性污染物在極性污染物的配合下，還會加劇污染的程度。



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