穩(wěn)定品質(zhì)SMT工廠-穩(wěn)定品質(zhì)SMT工廠生產(chǎn)一體化-俱進精密

1. 控制焊錫量

鋼網(wǎng)的孔洞大小和形狀經(jīng)過-設(shè)計，能夠控制每個焊點所需的焊錫量。這不僅避免了焊錫過多導(dǎo)致的短路風(fēng)險，也防止了焊錫不足引起的焊接-，從而-了產(chǎn)品。

2. 提高生產(chǎn)效率

通過使用鋼網(wǎng)，smt設(shè)備能夠快速、均勻地將焊錫膏涂布到pcb上，-提高了生產(chǎn)效率。自動化程度高的smt線，每秒可完成數(shù)十甚百個焊點的涂錫工作，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠靈活定制，這得益于鋼網(wǎng)的傳導(dǎo)作用。

3. 減少材料浪費

鋼網(wǎng)的設(shè)計意味著焊錫膏只會被涂布在需要的位置，大大減少了材料的浪費，降低了生產(chǎn)成本。這對于追-益生產(chǎn)、提高競爭力的smt貼片加工廠而言-。

4. 適應(yīng)多樣化設(shè)計

隨著電子產(chǎn)品設(shè)計的日益復(fù)雜化，pcb上的元件布局也越來越多樣化。鋼網(wǎng)能夠靈活應(yīng)對這種變化，穩(wěn)定品質(zhì)smt工廠生產(chǎn)一體化，通過定制化的蝕刻設(shè)計，滿足不同產(chǎn)品對焊錫分布的特殊要求。

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb，由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。相關(guān)文章: 普通的pbga器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點將長時間處于應(yīng)力作用之下，如果器件抬高0.1mm就-導(dǎo)致虛焊開路。