臺山琪翔高多層電路板-連接器PCB打樣-安徽PCB打樣

高多層pcb打樣主要制作難點(diǎn)？

與傳統(tǒng)的pcb電路板產(chǎn)品相比較，高多層pcb打樣具備板厚多、層數(shù)多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質(zhì)層薄等特性，對內(nèi)部空間、層間對準(zhǔn)、阻抗控制和-性要求比較高。

1、層間對準(zhǔn)的難點(diǎn)：由于高多層pcb打樣層數(shù)很多，客戶對pcb電路板的層校準(zhǔn)要求也是越來越高。一般來說，層相互間的對準(zhǔn)公差控制在75微米�？紤]到高層pcb電路板板單元尺寸大、圖形變換車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性導(dǎo)致的位錯重疊、層間定位方式等，使得高層板的對中控制會更為困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點(diǎn)：高多層pcb打樣選用高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了-的要求。例如，阻抗信號傳輸?shù)耐暾�性增大了�?nèi)部電路制造的難度系數(shù)。線寬和線間距小，開路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、壓縮制造中的難點(diǎn)：許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中很容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等問題。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計中，應(yīng)充分考慮到材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度等因素，制定合理的高多層pcb電路板材壓制方案。由于層數(shù)多，膨脹收縮控制和尺寸系數(shù)補(bǔ)償不能保持一致性，薄層間絕緣層很容易導(dǎo)致層間-性試驗失敗。

4、鉆孔制作難點(diǎn)：選用高tg、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，增多了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數(shù)。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集bga多，窄孔壁間距導(dǎo)致的caf失效問題;因板厚很容易導(dǎo)致斜鉆問題。

pcb打樣報價有哪些影響因素？

pcb打樣制造行業(yè)內(nèi)所銷售的每一塊pcb線路板都是客戶定制的，因此，pcb打樣報價需要行成本核算，同時還需要參考pcb線路板計算機(jī)拼版的尺寸計算，在標(biāo)準(zhǔn)尺寸的覆銅板上排版的原材料利用率給出綜合性報價。pcb線路板制造行業(yè)的成本計算是所有產(chǎn)業(yè)中為-、為錯綜復(fù)雜的，pcb線路板從開料到終檢期間有10多個生產(chǎn)加工制造流程，再到fqc、包裝、完工入庫，需要根據(jù)每一個工序投入的原材料費(fèi)用、人工成本費(fèi)用、制造費(fèi)用等進(jìn)行分步核算，再根據(jù)客戶訂單產(chǎn)品編號分批累計成本。并且不同類型的產(chǎn)品，其工序的標(biāo)準(zhǔn)費(fèi)率都會有所區(qū)別。對于一些特殊產(chǎn)品如盲埋孔線路板、樹脂塞孔線路板、因其工藝或所有原材料的特殊性，要求必須對此采 用一些特殊的計算方法。同理，鉆孔工序所用鉆嘴大小也會影響到產(chǎn)品的成本，這些都直接影響到wip成本、報廢成本的計算與評估。