1、焊點(diǎn)上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求，焊點(diǎn)要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏。
2、板面無殘留或泛白現(xiàn)象。面對客戶這樣的要求，多數(shù)廠商會選擇免清洗錫膏，如果確因板材問題造成焊后泛白，可選用焊后清洗的辦法來解決。
３、無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等---狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的---，一般廠商會對此進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測與控制。要在生產(chǎn)中-好的品質(zhì)，正確選擇錫膏是重要的，因?yàn)檫x擇活性適當(dāng)、潤濕性能較好的錫膏，再加上-的工藝做配合，錫膏，是避免這些---的基本因素。
４、無漏電等電性能---。如果客戶有這樣的要求，就盡量不要選擇活性很強(qiáng)的或鹵素含量較高的錫膏，水溶性錫膏，如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑，我們可以通過清洗的辦法進(jìn)行解決。
針對這些客戶提出的要求，作為錫膏廠家只有切實(shí)地滿足了客戶的需求，才能真正贏得客戶的-。
無鉛焊料熔點(diǎn)較低，盡可能接近63/37錫鉛合金共晶溫度的183℃。如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高183℃，無鉛錫膏，這應(yīng)該不是一個(gè)大疑問，但沒有這種無鉛焊料可以實(shí)際實(shí)施，并滿足焊接要求。此外，一旦開發(fā)出共晶溫度較低的無鉛焊料，無鉛焊料熔化區(qū)間的溫差應(yīng)盡可能減小，即固相線和液相線之間的溫度區(qū)間應(yīng)盡可能減小。固相線溫度應(yīng)至少為150℃，液相線溫度取決于具體應(yīng)用(波峰焊錫帶:低于265℃;錫絲:低于375℃;貼片焊膏:低于250℃，回流焊溫度通常要求低于225~230℃。
無鉛焊料應(yīng)具有-的水分;正常情況下，回流焊期間焊料保持在液相線以上的時(shí)間為30-90秒，波峰焊期間焊接引腳和電路板基板表面與錫液相峰接觸的時(shí)間約為4秒。將來，當(dāng)使用無鉛焊料時(shí)，有--焊料在上述時(shí)間范圍內(nèi)能夠表現(xiàn)出-的水分功能，以-高的焊接效果。
常常有客戶向我們訂購含0.4個(gè)銀的有鉛錫膏，那么含銀的有鉛錫膏為啥這么受歡迎呢？今天優(yōu)特爾小編就來給大家說說0.4個(gè)銀的有鉛錫膏到底好在哪里。
0.4個(gè)銀的有鉛錫膏其合金成分為sn62.8pb36.8ag0.4，加入銀后就變?yōu)榉枪簿Ш辖�，也就是存在一個(gè)固相線與液相線之間的，固液共存態(tài)，對于chip立碑很有效，使得減少兩端的不同步的潤濕熔融，有時(shí)間平衡兩端受力。
此外，由于銀具有-的導(dǎo)電性，有鉛錫膏加入銀后，其焊后的導(dǎo)電性能-，可焊性也-。
|
登錄后臺
滇公網(wǎng)安備 53011202000392