鋁基板pcb板的導(dǎo)熱系數(shù)由什么決定？
鋁基鋁基板廠家的導(dǎo)熱系數(shù)由什么決定？
鋁基鋁基板廠家的結(jié)構(gòu)特征是怎么樣的呢？首先是上層銅箔，其作用是-電氣化性能指標(biāo)，也就是說(shuō)通常講的導(dǎo)電用的；中間層是絕緣層，是防止銅層和底層的鋁層導(dǎo)電的，與此同時(shí)也起著快速導(dǎo)熱的作用；底層是鋁層，主要作用就是說(shuō)講銅層上的熱量通過(guò)鋁層導(dǎo)走，起著降低溫度的作用。
那么鋁基鋁基板廠家的導(dǎo)熱系數(shù)又是什么因素影響的呢？導(dǎo)熱似乎主要是由絕緣層的情況而決定的，鋁基pcb板中間的絕緣層一般的是導(dǎo)熱膠。鋁基pcb板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)據(jù)值一般表現(xiàn)為熱阻，通過(guò)熱阻進(jìn)行換算出導(dǎo)熱的w數(shù)。目前導(dǎo)熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問(wèn)題，目前市場(chǎng)上占據(jù)主流的還是鋁基pcb板，鋁基pcb板導(dǎo)熱系數(shù)越高就是說(shuō)代表性能指標(biāo)越好的標(biāo)志之一。
鋁基板廠家
在我們的工作接待中,常常有客戶問(wèn)起什么是osp鋁基板？osp鋁基板長(zhǎng)什么樣？osp鋁基板好不-等問(wèn)題.
下面琪翔電子就來(lái)回答什么是osp鋁基板?
osp是印刷電路板(pcb)銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。 osp是organic solderability preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，osp就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹氧化或-等；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
其實(shí)鋁基板廠家就是對(duì)銅箔的保護(hù)做的表面處理,以延長(zhǎng)其存放時(shí)間,在使用上,osp鋁基板平整度高,便于smt,成本也相對(duì)較低且.
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