PI印刷-昆山市祿之發(fā)電子科技(在線咨詢)-重慶膠帶

裸銅箔性能基本介紹

裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料并覆有銅箔的層壓板。常見的cem—1和cem—3 型號的覆銅板屬于此類板。其中cem—1是以含環(huán)氧樹脂的纖維紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。cem—3是以含環(huán)氧樹脂的玻璃纖維無紡布又稱為玻纖紙為板芯，表面覆蓋含環(huán)氧樹脂的玻纖布，再覆有銅箔的層壓板。

銅箔背膠全封閉就什么？

銅箔背膠全封閉產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，高溫黑色遮光膠帶，中國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入第3位，作為pcb的基板材料——覆銅板也成為上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會---特對它的發(fā)展作回顧。