pcb線路板鉆孔補償問題
電路板鉆孔補償---，按什么公差補償，-是安裝孔定位孔和插件孔，如果補償不-或者設計不-，會影響整個電路板的生產(chǎn)和安裝使用。
一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在pcb光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個廠的生產(chǎn)工藝和機械設備而定；如果是osp、化金等工藝需補正0.05-0.1mm左右；如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較 大的孔，根據(jù)實際尺寸做補償修正。
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pcb生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環(huán)狀和孔中環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：
1 前處理刷板：刷板的壓力過大，將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產(chǎn)生孔口環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測試，控制刷板壓力。
2孔口殘膠：在圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)に噮?shù)的控制非常重要，因為前處理烘干---、貼膜的溫度、壓力的不當都會造成孔口的邊緣部位出現(xiàn)殘膠而導致孔口的環(huán)狀空洞。其明顯的特征是在孔內(nèi)的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現(xiàn)環(huán)狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕：前處理的微蝕量要嚴格控制，尤其要控制干膜板的返工次數(shù)。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會造成全板孔內(nèi)的銅層減薄，而終產(chǎn)生孔內(nèi)中部的環(huán)狀無銅。其明顯的特征是孔內(nèi)全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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