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沉金pcb板氧化特征

通過觀察發(fā)現(xiàn)沉金電路板氧化主要有以下特征：

1.操作不當致使污染物附著在金表面，例如：帶不干凈的手套、指套接觸金面、金板與不干凈的臺面、墊板接觸污染等;此類氧化面積較大，可能同時出現(xiàn)在相鄰的多個焊盤上，外觀顏色較淺比較容易清洗。

2.半塞孔，過孔附近小范圍的氧化;這類氧化是由于過孔或者半塞孔中的藥水未清洗干凈或孔內殘留水汽，成品儲存階段藥水沿著孔壁緩慢擴散至金表面形成深褐色的氧化物。

3.水質不佳導致水體中的雜質吸附在金面上，例如：沉金后水洗、此類氧化面積較小，通常出現(xiàn)在個別焊盤的邊角處，呈比較明顯的水漬狀;金板過水洗后焊盤上會滯留水滴，如果水體含雜質較多，板溫較高的情況下水滴會迅速蒸發(fā)收縮到邊角處，水份蒸發(fā)完全后雜質便固化在焊盤的邊角處，沉金后水洗。

4.分析客戶退貨板，發(fā)現(xiàn)金面致密性較差，鎳面有輕微腐蝕現(xiàn)象，并且氧化處含有異常元素cu，該銅元素極有可能由于金鎳致密性較差，銅離子遷移所致，此類氧化去除后，仍會長出，存在再次氧化風險。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、線路板制作廠家等產品的生產配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！

pcb可視微短路-方法

可視微短路

1、-機上邁拉膜劃傷造成的線路微短路；

2、-盤上的玻璃劃傷造成的線路微短路。

-方法：

(1) -機上的邁拉膜因使用時間較長，膜面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色或不透明的“小線條”，在線路圖形-時因黑色或不透明的“小線條”遮光，使得顯-在線路之間形成露銅點而造成短路，且板件上的銅箔越薄越容易短路，線間距越小越容易短路。所以當我們一經發(fā)現(xiàn)邁拉膜有劃傷現(xiàn)象時，必須馬上進行更換或用無水酒精清潔，-邁拉膜的透明度，嚴格控制不透明的劃痕存在。

(2) -機上-盤玻璃因使用時間長，玻璃表面上有劃傷現(xiàn)象，劃痕積聚有灰塵形成黑色印子或不透明的“小線條”，同樣在線路圖形-時因不透明的“小線條”遮光，顯-在線之間形成露銅點而造成短路。所以當我們一經發(fā)現(xiàn)有玻璃劃傷現(xiàn)象時，必須馬上進行更換或用無水灑精進行清潔，嚴格控制不透明的劃痕存在。

琪翔電子是一家生產定制鋁基板、電路板、線路板制作廠家等產品的生產配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板、pcb板的售前、售后等一系列服務工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買！