高速pcb設計特征阻抗
信號沿傳輸線傳播過程當中，如果傳輸線上各處具有一致的信號傳播速度，并且單位長度上的電容也一樣，那么信號在傳播過程中總是看到完全一致的瞬間阻抗。由于在整個傳輸線上阻抗維持恒定不變，我們給出一個特定的名稱，來表示特定的傳輸線的這種特征或者是特性，稱之為該傳輸線的特征阻抗。特征阻抗是指信號沿傳輸線傳播時，信號看到的瞬間阻抗的值。特征阻抗與pcb導線所在的板層、pcb所用的材質(zhì)介電常數(shù)、走線寬度、導線與平面的距離等因素有關，與走線長度無關。特征阻抗可以使用軟件計算。高速pcb布線中，一般把數(shù)字信號的走線阻抗設計為50歐姆，這是個大約的數(shù)字。一般規(guī)定同軸電纜基帶50歐姆，頻帶75歐姆，對絞線差分為100歐姆。
電路的---性設計
電路基本通用設計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設計要求。
熱設計:熱應力是導-子產(chǎn)品失效的較為常見因素，8層pcb設計，電子器件的工作溫度是影響產(chǎn)品壽命和---性的關鍵因素，在減小功率損耗的基礎_上，pcb設計打樣，必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設計降低其工作溫度。
電磁兼容設計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產(chǎn)品在復雜電磁環(huán)境中的---性，主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設計階段從電路結構和參數(shù)、器件選擇、電路板設計以及軟件等多個方面著手，并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。
安規(guī)設計:電子電氣產(chǎn)品的安規(guī)設計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等，對電子元器件的選擇和電路設計有較為成熟的參考和標準要求。
可制造性設計:根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝條件關注產(chǎn)品的可制造性設計可有效避免產(chǎn)品在生產(chǎn)、測試過程中受到損傷，降低---，在pcb設計過程中遵循可制造性的規(guī)則，深圳pcb設計，pcb設計完成后還可通過相關軟件工具進行dfm檢查，生成報告并優(yōu)化修改。
結構和防護設計:主要指電路板的安裝結構和防護，需要避免機械應力對電路板和元器件的指傷，防水防塵等級以及電路板的三防設計。
設計pcb線路板的10個簡單步驟
步驟2：創(chuàng)建空白pcb布局
創(chuàng)建原理圖后，需要使用pcb設計軟件中的原理圖捕獲工具來開始創(chuàng)建pcb布局。 在此之前，您需要創(chuàng)建一個空白的pcb文檔。 創(chuàng)建電路板需要生成一個pcbdoc文件。 可以從設計軟件的主菜單輕松完成此操作，如下所示。
如果已經(jīng)確定了電路板的pcb形狀，尺寸和層堆疊，則可以立即進行設置。 如果您現(xiàn)在不想執(zhí)行這些任務，請不要煩惱，pcb設計抄板，您可以在以后更改電路板的形狀，尺寸和疊層請參見下面的步驟4。 通過編譯schdoc，原理圖信息可用于pcbdoc。 編譯過程包括驗證設計并生成幾個項目文檔，以便您在轉(zhuǎn)移到pcbdoc之前檢查并更正設計，如下所示。 ---建議您此時檢查并更新用于創(chuàng)建pcbdoc信息的項目選項。
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