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激光打標技術(shù)

激光打孔是重要的手機加工應用技術(shù)之一。激光-光斑可以聚-長量級，在很小的區(qū)域內(nèi)集中-的能量，-適合于加工微細深孔，小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。激光打孔在手機應用中可用于pcb板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等，具有、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。手機一個巴掌大地方-200多個零部件，其加工制造技術(shù)可算是當令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。在一塊半指稍寬一點、一指長一點、一公分高一點的空間內(nèi)，將lpc、---頭、lcd、液晶屏、線路板、天線等200多個零件加工、鑲嵌、整合在一起，對其精密度要求-。激光技術(shù)是推動中國手機制造業(yè)迅速-的重要技術(shù)。