電子漿料生產(chǎn)-順德電子漿料-厚博電子

厚膜電路版圖常用設(shè)計(jì)規(guī)則

1布圖前的準(zhǔn)備

(1)仔細(xì)了解電路特點(diǎn)和主要技術(shù)條件，并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。

(2)明確所用元器件型號(hào)、尺寸、性能參數(shù)。

2布圖

(1)布線

   布線時(shí)，電子漿料銷售，導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線，使圖形顯得整齊、規(guī)則

   和便于制網(wǎng)和印刷。

(2)設(shè)計(jì)圖形尺寸的選擇：

   為了-因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生，設(shè)計(jì)面積

   應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。

(3)留邊量大小的確定。

   根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“負(fù)”公差設(shè)計(jì)外，

   還應(yīng)留至少0.2毫米8 mil的余量。

(4)導(dǎo)電帶線寬和間距的選擇：

  對(duì)于96%氧化鋁陶瓷基片，若印刷金導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.3毫米

  (12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶，線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。

(5)焊區(qū)面積的選擇：

  可參照eda系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫(kù)所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。

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文筆流暢，熟練使用常用辦公軟件及了解autocad/ug/pro/e等常用開發(fā)設(shè)計(jì)軟件，思路清晰


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