灌膠機(jī)-特爾信精密-開關(guān)灌膠機(jī)

　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?　pcb在粘合過程中很容易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，水泵灌膠機(jī)，為了避免電子元件從 pcb 表面脫落或移位，我們可以運(yùn)用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備在pcb表面點(diǎn)膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在pcb 上了。相信很多---都遇到過這樣的難題，灌膠機(jī)，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭�面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者-膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有-的保護(hù)作用。當(dāng)芯片焊接好后，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂敷一層粘度低、流動(dòng)性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個(gè)-，而且可以防止外物的侵蝕和---，可以對(duì)芯片起到-的保護(hù)作用，-地延長(zhǎng)了芯片的使用壽命!

點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠不高的10大-

　　一、點(diǎn)膠量大小的控制

　　點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠量的控制很關(guān)鍵，這個(gè)直接影響了點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的。據(jù)個(gè)人經(jīng)驗(yàn)所知，點(diǎn)膠量的大小不能超過焊點(diǎn)之間間距的一半，大家可以按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)實(shí)際情況而定。

　　二、點(diǎn)膠壓力的控制

　　點(diǎn)膠機(jī)壓力大，點(diǎn)膠機(jī)出膠量就多，點(diǎn)膠機(jī)壓力小，點(diǎn)膠機(jī)出膠量則小。我們應(yīng)該根據(jù)具體的點(diǎn)膠機(jī)特性、室內(nèi)溫度、點(diǎn)膠環(huán)境做出調(diào)整。

　　三、點(diǎn)膠機(jī)針頭的選擇

　　點(diǎn)膠機(jī)枕頭的選擇也是影響點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠的一個(gè)重要因素，世椿智能提醒大家點(diǎn)膠機(jī)針頭的直徑應(yīng)盡量控制在點(diǎn)膠量直徑的一半左右。

　　四、膠水溫度的調(diào)節(jié)

　　一般來說，環(huán)氧樹脂膠水的儲(chǔ)存環(huán)境應(yīng)以0~5攝氏度左右，使用溫度則在23攝氏度左右，在使用前需提前半小時(shí)左右從存儲(chǔ)室取出，以讓膠水與周圍溫度-的適應(yīng)，避免在使用過程中膠水出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象。

　　五、膠水粘度的控制

　　膠水的粘度越高，膠點(diǎn)就會(huì)變小，甚至出現(xiàn)拉絲的現(xiàn)象;粘度過低的話則形成的膠點(diǎn)就會(huì)擴(kuò)大，甚至浸染焊盤，所以控制好膠水的粘度很關(guān)鍵，我們?cè)谑褂命c(diǎn)膠機(jī)的時(shí)候要謹(jǐn)慎。

　　六、膠水不能有空氣介入

　　膠水是一定不能有空氣介入的，如果有空氣可能會(huì)出現(xiàn)打空的現(xiàn)象---影響實(shí)際點(diǎn)膠效果。