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pcb拼板會涉及哪些工藝
線路板拼版非常常見，主要針對一些線路板較小的板，方便生產(chǎn)加工、節(jié)省板材成本。在拼板之前都會先設(shè)計(jì)好mark點(diǎn)、v型槽、工藝邊。pcb
外形考慮：pcb拼版外型需要接近于正方形，拼版寬度×長≤125mm×180mm,pcb拼板的外框夾持邊應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)避免pcb線路板拼板固定在夾具上以后變形。
v槽：1.開v型槽后，剩余的厚度x應(yīng)為1/4～1/3板厚l，但小的厚度也須***0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用v槽拼板方式。
mark點(diǎn)：設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)，基準(zhǔn)定位點(diǎn)要求周圍留出比其大1.5mm的無阻焊區(qū)。
工藝邊：拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與pcb線路板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以-切割刀具正常運(yùn)行。
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一站式了解fpc與pcb的區(qū)別pcb
一站式了解pcb的區(qū)別
pcb都屬于印刷線路板，fpc全稱為柔性線路板簡稱fpc軟板，一般情況下都是用pi做為基材。-其可以任意的彎折、扭曲。pcb就是常說的硬板，與fpc顯而易見的區(qū)別在于其不能進(jìn)行彎曲，扭動。一般采用fr4作為基材。fpc柔性線路板使用在需要重復(fù)撓曲及一些小部件的鏈接上，pcb剛性線路應(yīng)一些需要彎折且比較硬強(qiáng)度的地方。
fpc與pcb可以配合使用，同時(shí)fpc也是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式,這種結(jié)構(gòu)配合其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)，可以形成很多樣式的應(yīng)用。
pcb-沉金和鍍金的區(qū)別
pcb作為電汽電子時(shí)代發(fā)展的基石，其發(fā)展直接影響終端產(chǎn)品的性能和人們使用感受。在pcb的發(fā)展中，其表面處理工藝也成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。大體可分為噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指等幾大類。
今天我們著重來講一下沉金vs鍍金的區(qū)別。
以上錫效果來比較鍍金和沉金的話。沉金的效會比較好一點(diǎn)。現(xiàn)在客戶一般都是要求做沉金，除非就是客戶要求做鍍金的，而上錫效果-則直接影響其保存時(shí)間的長短。從顏色方面來看沉金比鍍金顏色更金黃，給客戶的直觀感覺會滿意。兩者一個(gè)相同處那就是沉金和鍍金的板材使用一般都是fr-4或cem-3。簡單對比了一下以上兩種工藝。希望對您有所幫助。 琪翔電子
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