337fe5;>
337fe5;>廣州市俱進(jìn)科技有限公司
線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過(guò)程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。-是線路板在焊接過(guò)程中，廣州pcb打樣，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過(guò)程，手機(jī)pcb打樣，如果不加注意，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作---甚至無(wú)法工作。
電路板在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)該全程無(wú)塵，-是在---，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測(cè)試，包裝過(guò)程中，一定要做到無(wú)塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤(pán)上，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)-加強(qiáng)，以-零---和反饋為蕞終目的。人工在檢測(cè)過(guò)程中應(yīng)該注意-手上無(wú)汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤(pán)，如果焊盤(pán)很精密，要求-嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要-注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶(hù)在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量-線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。
噴錫電路板應(yīng)該注意-錫面的干凈和整潔，-要注意-錫面的平整，噴錫會(huì)有水漬，pcb打樣好，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過(guò)程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。smt貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤(pán)應(yīng)該-焊接的時(shí)候錫的飽滿(mǎn)，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一
般現(xiàn)在要求產(chǎn)品，所以出廠都是無(wú)鉛錫，線路板無(wú)鉛會(huì)造成焊接困難，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭�路板焊盤(pán)吃錫飽和。
電路板打樣廠帶你了解錫渣的生成和控制
“錫渣”是給焊料槽表面金屬雜質(zhì)層取的名字。它是在錫和鉛-熔化或與空氣接觸時(shí)形成的錫和鉛的氧化物。產(chǎn)生錫渣主要是由于焊料槽的設(shè)計(jì)問(wèn)題引起的，如焊料槽外露的表面積及波峰的紊流作用等。然而也存在著錫渣自身擴(kuò)展的傾向。焊料槽里的錫渣越多，就越可能有更多的錫渣繼續(xù)生成。因此，應(yīng)定期清除錫渣(每個(gè)工作班至少一次，然后再添加新焊料以資補(bǔ)充。
錫渣對(duì)錫焊工藝和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的錫渣層相當(dāng)厚，pcb打樣廠家，這樣就會(huì)很快使葉輪磨損，從而增加維修費(fèi)。波峰中的錫渣使波峰產(chǎn)生不規(guī)則的跳動(dòng)并有過(guò)大的紊流。如果錫渣顆粒小，可成為焊料中的夾渣，使焊點(diǎn)呈無(wú)光澤的顆粒狀。大顆粒錫渣可能粘附在印制板底面上，使錫焊呈帶狀橋接。
采用覆蓋層的辦法可減少錫渣的生成，如用松香或油類(lèi)，可減少焊料外露的表面積。然而在使用焊料覆重要的是要定期進(jìn)行更換。松香基的覆蓋層可用4小時(shí)，而錫焊油則用8?16小時(shí)才需更換。
|
登錄后臺(tái)
滇公網(wǎng)安備 53011202000392