汕尾厚膜集成電路行業(yè)報(bào)告歡迎來(lái)電「多圖」

厚膜混合集成電路的發(fā)展

　　目前，厚膜混合集成電路也受到---競(jìng)爭(zhēng)威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問(wèn)題與對(duì)應(yīng)采取的措施：

　　· 開(kāi)發(fā)------的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 sic 基板、瓷釉基板、 g-10 環(huán)氧樹(shù)脂板等，賤金屬系漿料、樹(shù)脂漿料等，高溫穩(wěn)定性---的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。

　　· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(sot)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 r 網(wǎng)絡(luò)、 c 網(wǎng)絡(luò)、 rc 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。

　　· 開(kāi)發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的-厚膜混合集成電路發(fā)展。

　　· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長(zhǎng)，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和---性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。

　　· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。

　　推廣 cad、cam與cat 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動(dòng)化、全自動(dòng)化方向過(guò)渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與---厚膜混合集成電路的---性

厚膜混合集成電路的材料

　　在厚膜混合集成電路中，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等作用，在大功率電路中，基片還有散熱的作用。厚膜電路對(duì)基片的要求包括：平整度、光潔度高;有---的電氣性能;高的導(dǎo)熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有---的機(jī)械性能;高穩(wěn)定度;---的加工性能;價(jià)格便宜。通常厚膜電路選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片，如果需要散熱條件---的基片則可選擇-基片。

　　在厚膜混合集成電路中，厚膜集成電路行業(yè)報(bào)告，無(wú)源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片---各種漿料通過(guò)印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)�結(jié)而成。使用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。

　　厚膜導(dǎo)體是厚膜混合集成電路中的一個(gè)重要組成部分，在電路中起有源器件的互連線、多層布線、電容器電極、外貼元器件的引線焊區(qū)、電阻器端頭材料、低阻值電阻器、厚膜微帶等作用。導(dǎo)體漿料中，通常的厚膜混合集成電路使用的是鈀銀材料，在部分電路和-電路中使用的是金漿料，在部分要求不高的電路中使用的是銀漿料。

　　厚膜電阻漿料也是厚膜混合集成電路中的一個(gè)重要組成部分，用厚膜電阻漿料制成的厚膜電阻是應(yīng)用廣泛和重要的元件之一。厚膜電阻漿料是由功能組份、粘結(jié)組份、有機(jī)載體和改性劑組成，一般選用美國(guó)杜邦公司的電阻漿料。

　　厚膜介質(zhì)漿料是為了實(shí)現(xiàn)厚膜外貼電容的厚膜化、步線導(dǎo)體的多層化以及厚膜電阻的性能參數(shù)不受外部環(huán)境影響而應(yīng)用的。包括電容介質(zhì)漿料、交叉與多層介質(zhì)漿料和包封介質(zhì)漿料。