接下來硅錠被刻出一個小豁口或一個面，以顯示晶向。其實無論是“intel”還是“amd”，它們在本質(zhì)上一樣，都屬于半導體芯片。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。
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種子是慢慢浮出熔化物的，種子和熔化物間的表面張力在子晶表面上形成一層薄的硅膜，然后冷卻。在研制發(fā)光物質(zhì)的過程中，于1993年發(fā)表了的藍色led以來，相繼實現(xiàn)了紫外、黃色的氮化物led及白色led的商品化，大幅度擴大了led的應用領域。冷卻時，已熔化硅中的原子會按照子晶的晶體結構自我定向。硅錠完全長大時，它的初始直徑要比終晶圓片要求的直徑大一點。
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led芯片制造商，產(chǎn)品以碳化硅(sic),氮化(gan),硅(si)及相關的化合物為基礎,包括藍,綠,紫外發(fā)光二極管(led),近紫外激光,射頻(rf)及微波器件,功率開關器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(sic)晶圓片。為了形成64k地址，必須在系統(tǒng)地址總線和芯片地址引線之間專門設計一個地址形成電路�！∈鞘袌錾系�-者與半導體的制造商，以顯著地提高固態(tài)照明，電力及通訊產(chǎn)品的能源效果來提高它們的價值。公司的市場優(yōu)勢關鍵來源于公司在有氮化gan的碳化硅sic方面上的材料專長知識，來制造芯片及成套的器件。
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