大功率控制器主板-控制主板-冬麥模塊電源3年質(zhì)保

pcba板容易被靜電l擊穿的原因分析

一切都是相對(duì)的，不是絕l對(duì)的，mos管僅僅是相對(duì)于其他器件靈敏度高一些，esd的一個(gè)很大的特點(diǎn)是隨機(jī)性，并非沒有碰到mos管就能將其擊穿。此外，即使產(chǎn)生了esd，也不一定會(huì)擊穿管道。其基本物理特性是：

(1)具有吸引或排斥力；

(2)存在電場，對(duì)大地產(chǎn)生電位差；

(3)將產(chǎn)生放電電流。

在這種情況下，esd通常會(huì)對(duì)電子元器件造成以下三種情況：

(1)元器件吸附塵埃，改變線路之間的阻抗，影響元器件的功能和壽命；

(2)由于電場或電流而損壞元器件絕緣層和導(dǎo)體，導(dǎo)致元器件失效(完全損壞);

(3)由于瞬間軟擊穿或電流而產(chǎn)生過熱，導(dǎo)致元器件-，盡管仍然能工作，但壽命受到損害。因此，esd對(duì)mos管的破壞可以是一、三種情況，不必每次都是第二種情況。

以上三種情況，若元件完全損壞，必能在產(chǎn)品檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)并排除，影響較小。若元器件有輕微損壞，在正常測(cè)試中不易發(fā)現(xiàn)，在這種情況下，往往會(huì)因多次加工，甚至已經(jīng)在使用中，才發(fā)現(xiàn)損壞，不但檢查不易，損失也難以預(yù)料。靜電對(duì)電性電子元件造成的危害不亞于重大火災(zāi)爆l炸事故。

模塊電源做老化測(cè)試的原因

模組供電的脆化方法主要有常溫加載脆化和高溫插電式高低溫測(cè)試兩種，其中高溫加載脆化很為常見。針對(duì)商品部件的高溫脆化問題，可將其缺陷或缺陷曝露出來，從而提高商品的-性和-性。

模組電源的高溫脆性是模擬商品在自然環(huán)境中高溫應(yīng)用的自然環(huán)境，高低溫試驗(yàn)時(shí)間一般為12-48小時(shí)。溫度脆化有兩種方式，一種是自然高溫環(huán)境下設(shè)置，另一種是插入脆化。這是在高溫自然環(huán)境中，使用自然環(huán)境中更為的標(biāo)準(zhǔn)沖擊性模塊供電。