軟件硬件開發(fā)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及包裝規(guī)劃
結(jié)構(gòu)-依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀作用圖中各項需求，對產(chǎn)品進行大體的結(jié)構(gòu)布局，建立初步的實現(xiàn)計劃包括所用資料和加工工藝。依據(jù)pcb圖規(guī)劃外殼的零部件圖紙，使一切的pcb板、端子，按鍵等能便利的固定；
初步預(yù)算產(chǎn)品的大概重量，依據(jù)預(yù)算成果和產(chǎn)品本身的外形尺寸，規(guī)劃合理的包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復(fù)查中的一種評定方法進行評定。
結(jié)構(gòu)規(guī)劃準(zhǔn)則：契合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀作用圖要求、滿意 pcb板和端子接插件等的裝置要求。
包裝規(guī)劃準(zhǔn)則：包裝能通過規(guī)則的下跌試驗。
規(guī)劃內(nèi)容：結(jié)構(gòu)圖紙、包裝和紙盒。
輸出：圖紙及評定報告。
電子產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)設(shè)計方法
電子產(chǎn)品的設(shè)計通常包括電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計。電路設(shè)計就是根據(jù)產(chǎn)品的功能要求和技術(shù)條件，確定總體方案并設(shè)計原理框圖，并在此基礎(chǔ)上進行-的計算和試驗，終確定詳細電路設(shè)計圖紙并選定元器件及其參數(shù)。結(jié)構(gòu)設(shè)計則是根據(jù)電路設(shè)計提供的資料和數(shù)據(jù)，結(jié)合電子產(chǎn)品的性能要求、技術(shù)條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設(shè)計和防護設(shè)計，將各零部件或電路單元互連，給出齊套的技術(shù)圖紙。
設(shè)計和制造電子產(chǎn)品，除滿足工作性能的要求外，結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標(biāo)的實現(xiàn)，要通過具體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出來。電子產(chǎn)品是隨著電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，其結(jié)構(gòu)和構(gòu)成形式也隨之發(fā)生變化。初期的電子產(chǎn)品功能比較簡單，設(shè)計考慮的主要問題是電路設(shè)計。到20世紀(jì)40年代后，隨著電子產(chǎn)品功能越來越多，出現(xiàn)了將復(fù)雜產(chǎn)品分為若-件、樹立結(jié)構(gòu)級別的-想法；為防止氣候影響，研制出密封外殼；為防止機械過載而研制出減振器，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能進一步完善，此時，結(jié)構(gòu)設(shè)計才正式成為電子產(chǎn)品設(shè)計的內(nèi)容。隨后，由于產(chǎn)品向高集成度和小型化方向發(fā)展，尤其是出于電子技術(shù)的發(fā)展和-的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結(jié)構(gòu)設(shè)計中必須考慮的內(nèi)容，結(jié)構(gòu)設(shè)計的內(nèi)容也因此逐步豐富起來。目前，結(jié)構(gòu)設(shè)計在電子產(chǎn)品的設(shè)計中占有較大的比重，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和技術(shù)指標(biāo)條件的實現(xiàn)。
產(chǎn)物結(jié)構(gòu)設(shè)計，構(gòu)件整合的全國你不懂!這么一看能懂么?將產(chǎn)物的里面結(jié)構(gòu)設(shè)計好，亦是一門學(xué)識.在咱們的就業(yè)生涯中，利用到的大大小小全部產(chǎn)物都是需求通過設(shè)計制造出來的.來來來，競速泳鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，看看吧，產(chǎn)物結(jié)構(gòu)設(shè)計，兒童泳鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，繁復(fù)組織設(shè)計.
結(jié)構(gòu)設(shè)計是要殺青產(chǎn)物的職能，比如說外表上是不少件部品，滑雪鏡結(jié)構(gòu)設(shè)計開發(fā)，就要在里面設(shè)計卡鉤，螺絲等殺青組裝.有的產(chǎn)物具備一些電器職能，那么就要在里面設(shè)計pcb電路板，并為之設(shè)計相對的結(jié)構(gòu).這類都是為了殺青產(chǎn)物的研發(fā)生產(chǎn)的過程吧
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