ibm技術(shù)組的技術(shù)官bernard meyerson說：“進(jìn)步的方正在發(fā)生---的改變。你要拼命工作才能保持住這個預(yù)言性的曲線……你將不得不在原料上---�！�
觀
念上的改變意味著在原材料和晶體管設(shè)計方面的深入研究在未來將變得重要。應(yīng)變硅技術(shù)的概念雖然已存在了30多年，但直到近才成為芯片設(shè)計者們關(guān)注的
中心。英特爾預(yù)計于明年推出的prescott芯片---采用這項新技術(shù)，它通過延長晶體管中硅原子之間的距離來減小阻礙電子在晶體管內(nèi)移動的原子力，從而
提高了芯片性能并減少了能量的消耗
蘇州硅業(yè)回收：廢棄光伏組件,收購太陽能電池片，硅料回收,單多晶裸片回收,太陽能碎電池片回收,ic拋光片回收,原生多晶硅回收,收購鍋底料,采購頭尾料,收購多晶邊皮料,多晶電池片采購,回收單晶電池片,
層壓件太陽能發(fā)電板回收
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雙面雙玻電池的主要優(yōu)點在于更高的發(fā)電量以及雙玻組件帶來的更高---性(防水，使用---等)。而這個發(fā)展主要也是因為大量電池企業(yè)開始轉(zhuǎn)向perc，使得雙面電池經(jīng)濟性和效率開始上升(傳統(tǒng)bsf
電池，由于背面存在少子復(fù)合問題，使用雙面技術(shù)會大幅降低正面轉(zhuǎn)化效率，因此只能用于少數(shù)場景)，且普通雙玻電池在天合等企業(yè)的推動下開始逐漸增加。
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