dip后焊--冷焊
特點(diǎn)：焊點(diǎn)呈不平滑之外表，-時(shí)于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接-之現(xiàn)象，smt貼片加工工廠，導(dǎo)致功能失效。
1，smt貼片加工設(shè)計(jì)，冷焊造成原因：
1焊點(diǎn)凝固時(shí)，受到不當(dāng)震動(dòng)(如輸送皮帶震動(dòng))。
2焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3潤焊時(shí)間不足。
2，大浪街道加工，冷焊補(bǔ)救措施:
1排除焊接時(shí)之震動(dòng)來源。
2檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過于-，可事先dip去除氧化。
3調(diào)整焊接速度，加長潤焊時(shí)間。
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dip工藝--曲線分析
1、潤濕時(shí)間:指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。
2、停留時(shí)間:pcb上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間，停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度
3、預(yù)熱溫度:預(yù)熱溫度是指pcb與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表
4、焊接溫度
焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)183°c50°c ~60°c大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的pcb焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)閜cb吸熱的結(jié)果
sma類型 元器件 預(yù)熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 15~125
多層板 混裝 115~125
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電子線路板smt﹨bonding﹨后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：
1、cob 以線數(shù)算。少于15線的，0.15元/pcs；超過15線以上的，以訂單數(shù)量/pcb尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià)
2、smt 以單個(gè)chip元件為單元計(jì)費(fèi)，價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價(jià)格相對較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)chip元件計(jì)算，一般將ic、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件容阻元件chip
3、dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材錫棒、助焊劑等付出，除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。
現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來越高，能在dip上賺的錢很難了。
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