銅鉬銅-銅鉬銅熱沉片-東莞熱沉鎢銅(多圖)

銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數(shù)和熱導率具有可設計性，用于射頻、微波和半導體大功率器件。

熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅cmc封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導率高，耐高溫---異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，銅鉬銅合金，電鍍復合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(pcb)的底膨脹與導熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進行，然而還有些需要對著色液的溫度進行嚴格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。