東莞熱沉鎢鉬科技(圖)-多層式銅鉬銅-銅鉬銅

熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅銅，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，銅鉬銅cmc，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫---異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，銅鉬銅，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。