熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！
銅/鉬銅/銅cpc電子封裝材料優(yōu)點(diǎn)：
1. 比cmc有更高的熱導(dǎo)率
2. 可沖制成零件，降低成本
3. 界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊
4. 可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配
5. 無(wú)磁性
銅鉬銅cu/mo/cu合金熱沉材料的特點(diǎn)及其性能:銅鉬銅cu/mo/cu是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個(gè)副層-銅cu包裹一個(gè)---層-鉬mo，它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。
應(yīng)用：擁有可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率，銅/鉬銅/銅cpc用做射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件的基板和法蘭。鎢銅電子封裝材料，既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，多層式銅鉬銅，尤為可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了---的方便。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅價(jià)格，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！
一種銅鉬銅多層復(fù)合材料的制備方法，包括鉬板及銅坯的預(yù)處理步驟、鑲鑄板材的排列組裝步驟、加熱鑲鑄步驟、打磨修整步驟、熱軋及退火熱處理步驟以及冷軋及退火熱處理步驟。
熱沉鎢鉬科技東莞有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，銅鉬銅多少錢，多層銅鉬銅，銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！
銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬mo70cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。
|
登錄后臺(tái)
滇公網(wǎng)安備 53011202000392