熱沉鎢鉬科技(多圖)-銅鉬銅CMC-銅鉬銅

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熱沉即散熱，所以所謂的熱沉就是在led的一個(gè)結(jié)面加散熱片或擴(kuò)大接觸面積以達(dá)到散熱之目的。應(yīng)該算器件， 因?yàn)閘ed的光輻射輸出和溫度成負(fù)溫度系數(shù)關(guān)系，溫度越高 光輸出越少，同時(shí)越熱壽命當(dāng)然越低。所以要將熱導(dǎo)出封裝體。那么熱沉就是起到了這個(gè)作用。將芯片產(chǎn)生的熱通過小熱阻通路，傳導(dǎo)到pcb上，或者散熱器上。

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cu/mo/cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是---大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與be0、al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國際行的bga封裝就大量采用該材料作為基板。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高---線路板的基體材料。