凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板
dpc led陶瓷基板特點：
1、低通訊損耗：部分陶瓷材料例如氧化鋁本身的介電常數(shù)使得信號損耗更小。
2、高熱導(dǎo)率：氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35w/mk，陶瓷線路板廠家，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是170～230w/mk，芯片上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面，無需絕緣層，可以做到相對---的散熱。陶瓷線路板
3、更匹配的熱膨脹系數(shù)：芯片的材質(zhì)一般是si硅gaas，陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，河源陶瓷線路板，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。
4、高結(jié)合力：陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，大可以達(dá)到45mpa大于1mm厚陶瓷片自身的強(qiáng)度。
5、高運(yùn)行溫度：陶瓷可以承受波動較大的高低溫循環(huán)，甚至可以在600度的高溫下正常運(yùn)作。
6、高電絕緣性：陶瓷材料本身就是絕緣材料，可以承受---的擊穿電壓。陶瓷線路板
凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板
現(xiàn)階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有htcc、ltcc、dbc、dpc四種，htcc﹨ltcc都屬于燒結(jié)工藝，成本都會較高。
而dbc與dpc則為國內(nèi)近幾年才開發(fā)成熟，且能量產(chǎn)化的技術(shù)，dbc是利用高溫加熱將al2o3與cu板結(jié)合，其技術(shù)瓶頸在于不易解決al2o3與cu板間微氣孔產(chǎn)生之問題，這使得該產(chǎn)品的量產(chǎn)能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而dpc技術(shù)則是利用直接鍍銅技術(shù)，將cu沉積于al2o3基板之上，陶瓷線路板生產(chǎn)廠家，其工藝結(jié)合材料與薄膜工藝技術(shù)，其產(chǎn)品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術(shù)整合能力要求較高，這使得跨入dpc產(chǎn)業(yè)并能穩(wěn)定生產(chǎn)的技術(shù)門檻相對較高。陶瓷pcb將嚴(yán)格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術(shù)。 陶瓷線路板
凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板
ltcc (low-temperature co-fired ceramic)
ltcc 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術(shù)須先將無機(jī)的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機(jī)黏結(jié)劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經(jīng)由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，定制各種規(guī)格陶瓷線路板，然后依各層的設(shè)計鉆導(dǎo)通孔，作為各層訊號的傳遞，ltcc內(nèi)部線路則運(yùn)用網(wǎng)版印刷技術(shù)，分別于生胚上做填孔及印制線路，內(nèi)外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結(jié)爐中燒結(jié)成型，即可完成。陶瓷線路板
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