mlcc大廠村田砸57億日元建設新廠，將投入射頻模組生產|廣州同創(chuàng)芯
全新工廠是由村田旗下子公司的小諸村田制作所負責營運。新廠房的樓地板面積達 1.346 萬平方公尺，預定在 11 月動工興建。廠房興建的目的除了強化生產能力之外，另一個理由也是為了生產設備的汰舊換新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的設備投資計劃當中，預定砸下 1700 億日元。該公司---今后 5g 和汽車電動化的電子零件需求、會在中長期向上成長。村田公司社長中島規(guī)巨曾在 10 月 29 日的法說會上提到，該公司會因應市場需求來進行投資。
---引發(fā)的芯片荒曾導致芯片大廠獲利---，相關類股也不斷攀登新高。不過隨著芯片制造大廠相繼擴產，分析師示警2018年產能過剩情景恐將再度重現(xiàn)，這場半導體派對將在近期宣告結束。
自從---帶動芯片需求激增后，---交期電容電阻，芯片制造業(yè)者就爭相提高產能。例如英特爾上周五21日---將砸下逾200億美元在俄亥俄州興建半導體廠。不過分析師---這項過度激進的資本支出計劃恐將損害獲利。
bernstein分析師羅斯根stacy rasgon認為，雖然芯片需求仍舊---、業(yè)者看法也相當正面，不過他對2022年情勢依舊感到不安。他---目前車用芯片出貨已比正常水準高出40％，此外一些終端市場像是筆電cpu等因明顯過度出貨，現(xiàn)在已開始出現(xiàn)修正跡象。
蘋果優(yōu)先惹眾怒，臺積電大客戶傳轉單三星|廣州同創(chuàng)芯
據(jù)外媒《wccftech》---，臺積電3奈米制程預計2022年下半年量產，三星在此保持。由于臺積電與蘋果多年來密切合作推進---制程與封裝技術，讓amd、高通對臺積電蘋果優(yōu)先政策不滿，---交期電容電阻批量庫存，所以決定將訂單轉往三星的3奈米制程，并成為首波客戶。
從amd推出的架構來看，日前推出zen 4架構藍圖，將采用5奈米制程，若在zen 5 架構改采三星3奈米制程，等于是要打掉重來，市場認為可能是三星放話，amd為了議價放出風聲，---交期電容電阻小批量訂單，因為在英特爾打算2022年推出intel 4制程的壓力下，amd應該不會貿然行動。
amd在2017年推出全新架構ryzen系列處理器以及vega系列顯卡，加上采用臺積電7奈米制程，在效能、研發(fā)與制造成本控制上有---表現(xiàn)，目前也是臺積電7奈米制程大客戶，---交期電容電阻生產，如今在x86架構的pc處理器市占率也不斷逼近25%， amd也是目前臺積電7奈米制程大客戶，有著密切合作關系。
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