lcp塑膠原料------瀚晽原料為您總結(jié)
1、塑膠原料 lcp塑膠純?cè)系拿芏仁?.4~1.7g/cm3。
2、塑膠原料按照合成樹(shù)脂體的分子主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對(duì)---熱塑性膠體指反復(fù)加熱仍有可塑性的塑膠：主要有pe/pp/pvc/ps/abs/pmma/pa等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹(shù)脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及---塑膠。
3、物理學(xué)上的術(shù)語(yǔ)就是，把某種物質(zhì)的與該物質(zhì)體積的比值叫作這種物質(zhì)的密度。密度是一個(gè)物理量，符號(hào)是ρ。我們通常使用密度來(lái)描述物質(zhì)在單位體積下的。這個(gè)概念在化學(xué)、材料科學(xué)等其他自然科學(xué)領(lǐng)域也經(jīng)常使用。
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lcp塑膠原材料特點(diǎn)--------瀚晽原料為您總結(jié)
lcp塑膠原材料特點(diǎn)，變成aip技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)重要
5g毫米波之無(wú)線天線封裝aip技術(shù)性是為了防止信號(hào)的外流與衰微，將頻射元器件與毫米波列陣無(wú)線天線盡量的貼近擺在一塊兒，因此衍化出的新式態(tài)封裝技術(shù)性。殊不知可求想方設(shè)法將毫米波列陣無(wú)線天線與頻射元器件融合，除開(kāi)務(wù)必應(yīng)用---的封裝技術(shù)性外(如覆晶、硅破孔、系統(tǒng)軟件級(jí)封裝等)，還需添充lcp原材料于內(nèi)部層中，做為fpcb板(flexible printed circuit board)應(yīng)用，以減少信號(hào)干撓、提高信號(hào)的傳送工作能力。
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