公司介紹：東莞市樟木頭信越膠粘劑經(jīng)營(yíng)部成立于2019年，是一家經(jīng)營(yíng)電子工業(yè)膠粘劑的專業(yè)公司。主營(yíng)產(chǎn)品：高粘度esd粘塵膠棒、耐酸堿電鍍保護(hù)膠、芯片自吸附盒子、plasti dip、食品級(jí)硅膠膠水等產(chǎn)品。公司所有產(chǎn)品都已通過歐盟環(huán)保rohs、reach認(rèn)證。產(chǎn)品

公司介紹：東莞市盈濤電子材料有限公司是一家經(jīng)營(yíng)電子工業(yè)膠粘劑、esd粘塵膠棒生產(chǎn)的專業(yè)公司。主營(yíng)產(chǎn)品：esd粘塵膠棒、芯片自吸附盒、彈性膜盒、有機(jī)硅膠、uv膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧膠、金屬膠、pur熱熔膠、導(dǎo)熱膠、散熱膏（導(dǎo)熱硅脂）高溫膠、結(jié)構(gòu)膠、瞬間膠、塑料膠、uv

東莞市盈濤電子材料有限公司是一家經(jīng)營(yíng)電子工業(yè)膠粘劑、esd粘塵膠棒生產(chǎn)廠家。主營(yíng)產(chǎn)品：esd粘塵膠棒、耐酸堿電鍍保護(hù)膠、芯片自吸附盒、彈性膜盒、有機(jī)硅膠、uv膠、導(dǎo)電膠、環(huán)氧膠、金屬膠、導(dǎo)熱膠、散熱膏（導(dǎo)熱硅脂）高溫膠、結(jié)構(gòu)膠、瞬間膠、塑料膠、uv硬化膠、熱-

長(zhǎng)期全國(guó)回收IC芯片，Intel卡板模塊，服務(wù)器主板，CPU，南北橋BGA,網(wǎng)卡IC。長(zhǎng)期回收Xilinx，Altera等等 專業(yè)收售英特爾系列庫存，各種Intel卡板模塊，主控芯片，網(wǎng)卡以及網(wǎng)卡芯片，SSD固態(tài)硬盤，各類芯片，CPU處理器芯片，顯卡芯片，B

中國(guó)車用芯片行業(yè)市場(chǎng)---及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告2020-2026年 中*:*:研*:*:嘉*:*業(yè)*:*:研*:*:究*:*:院*:*: 【報(bào)告編號(hào)】175851 【出版日期】2020年4月 【出版機(jī)構(gòu)】中研嘉業(yè)研究院 【交付方式】emil電子版

虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā) 商業(yè)計(jì)劃書編制 虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)項(xiàng)目 可行性研究報(bào) 告案例 虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模

車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片項(xiàng)目可行性研究報(bào)告 車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片 商業(yè)計(jì)劃書編制 車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片項(xiàng)目 可行性研究報(bào) 告案例 車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片項(xiàng)目

中國(guó)汽車芯片行業(yè)現(xiàn)狀研究與未來發(fā)展前景展望報(bào)告2020-2026年 .......................................................... << 報(bào)告編號(hào)> 285662 << 出

poe芯片組行業(yè)***報(bào)告以時(shí)間為線索，分析了過去五年poe芯片組***趨勢(shì)及當(dāng)前發(fā)展現(xiàn)狀，剖析了poe芯片組行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，***預(yù)測(cè)了poe芯片組行業(yè)發(fā)展前景。該報(bào)告從細(xì)分領(lǐng)域依次介紹了poe芯片組產(chǎn)品種類與銷量、各應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)占比

本報(bào)告研究了中國(guó)功率因數(shù)校正控制芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)，分別從生產(chǎn)和消費(fèi)的角度分析了國(guó)內(nèi)功率因數(shù)校正控制芯片市場(chǎng)、主要生產(chǎn)地區(qū)、主要消費(fèi)地區(qū)以及主要的生產(chǎn)商，并重點(diǎn)分析中國(guó)功率因數(shù)校正控制芯片主要廠商產(chǎn)品特點(diǎn)、產(chǎn)品規(guī)格、不同類型產(chǎn)品價(jià)格、功率因數(shù)校正

2025-2031年中國(guó)紅外探測(cè)芯片市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告 mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm 【報(bào)告編號(hào)】 55303 【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng) 【交付方式】:emil電子版或特快專遞 【報(bào)告價(jià)格

2025-2031年中國(guó)壓力傳感器芯片市場(chǎng)***分析及投資前景規(guī)劃預(yù)測(cè)報(bào)告 mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm 【報(bào)告編號(hào)】 55301 【出版機(jī)構(gòu)】:中研嘉業(yè)研究網(wǎng) 【交付方式】:emil電子版或特快專遞 【

2018-2024年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析及發(fā)展方向建議報(bào)告 --------------------------------------------------- 【報(bào)告編號(hào)】 109996 【訂購熱線】 010-560

2018-2024年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析及發(fā)展方向建議報(bào)告 --------------------------------------------------- 【報(bào)告編號(hào)】 109996 【訂購熱線】 010-560

本報(bào)告針對(duì)中國(guó)單頻wi-fi芯片組行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景進(jìn)行了***分析與預(yù)測(cè)。首先，報(bào)告從單頻wi-fi芯片組行業(yè)發(fā)展歷程、發(fā)展環(huán)境（包括經(jīng)濟(jì)、技術(shù)及政策環(huán)境）、上下游產(chǎn)業(yè)鏈供需情況等方面進(jìn)行了分析；其次，通過類型、應(yīng)用、地區(qū)三個(gè)維度，深入分析了目前各領(lǐng)域市場(chǎng)狀

中國(guó)td-scdma終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)與投資可行性分析報(bào)告2018-2024年w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w+w【報(bào)告編號(hào)】 131071【選擇版本】[紙質(zhì)版]：6000元 [電子版]：7000元[

2023年中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 億元（***），全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模為 億元。報(bào)告預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模有望以 %的cagr增長(zhǎng)至2029年的 億元。中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)包括：masamb electronics sys

寬帶電力線通信（plc）芯片組行業(yè)***報(bào)告研究了寬帶電力線通信（plc）芯片組市場(chǎng)規(guī)模變化情況與增長(zhǎng)趨勢(shì)，并分析了影響行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的驅(qū)動(dòng)與***因素。據(jù)報(bào)告統(tǒng)計(jì)顯示，全球與中國(guó)寬帶電力線通信（plc）芯片組市場(chǎng)在2023年的市場(chǎng)規(guī)模分別為3914.57億元（

全球與中國(guó)生成式***芯片行業(yè)市場(chǎng)研究及投資前景研究報(bào)告2025-2030年 mm+mm+mmmm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm+mm 【報(bào)告編號(hào)】 71559 【出版機(jī)構(gòu)】:中智博研研究網(wǎng) 【交付方式】:emil電子版或特快專遞